龙旗科技8月23日上会 拟发行7,148.7625万股

中国上市公司网讯 8月23日，上海龙旗科技股份有限公司(以下简称“龙旗科技”或公司)首发申请上会。

据悉，龙旗科技本次拟发行股份不超过7,148.7625万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金180,000.00万元，主要用于惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目、补充营运资金。公司拟于上交所主板上市，保荐机构为华泰联合证券。

公开资料显示，龙旗科技系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，属于智能产品ODM行业。

龙旗科技深耕智能产品ODM行业近20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。截至2023年3月31日，公司及其子公司已获软件著作权409项、各项专利620项(其中，发明专利113项)。公司主要向合力泰、信利光电、WPI INTERNATIONAL (HK) LIMITED、盈旺精密、欧菲光、泰科源、高通、东莞新能源科技有限公司等知名厂商采购屏幕、机壳、摄像头、功能IC、存储器、主芯片、电池、电声类、PCB等电子产品零部件。凭借强大的产品综合设计和供应链整合能力，公司通过深度介入国产半导体元器件的选型开发过程，推动和加速了国产供应链的导入和国产替代进程。