中国上市公司网讯 8月9日,成都蕊源半导体科技股份有限公司(以下简称“蕊源科技”或公司)首发申请获深交所通过,公司将登陆深交所创业板上市。
据悉,蕊源科技本次拟发行股份不超过1,420万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金150,018.37万元,主要用于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目、补充流动资金。
蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售,是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主,同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片。
蕊源科技处于技术密集型行业,技术实力是公司发展的基础,公司技术优势主要体现在芯片设计及封测工艺优化等方面,其中芯片设计涵盖器件设计、电路模块设计和电路架构设计。截至2022年12月31日,公司拥有20项专利和25项集成电路布图设计,其中发明专利6项。公司是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业,截至2022年末,公司全部可售型号近1,600款,其中DC-DC芯片可售型号达460余款,支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式,可实现对终端场景多样化需求的广度覆盖,基本满足终端场景对DC-DC芯片的主流需求。目前,公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在网络通信、安防监控、智能电力等细分领域形成了丰富的知名客户资源,其中网络通信领域在合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网锐捷、富士康等,安防监控领域在合作客户包括海康威视、萤石科技等,智能电力领域在合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等,消费电子领域在合作客户包括安克创新、云鲸、Shark Ninja等,智慧照明领域在合作客户包括凯耀照明、中电海康等,工业控制领域在合作客户包括迪文科技、大豪科技等。
上市委现场问询问题
1、关联交易问题。根据发行人申报材料,2021年6月北京智芯入股成为发行人第三大股东,持股15.00%。报告期内,发行人向北京智芯及其子公司销售产品金额分别为66.82万元、1,449.30万元、4,668.80万元,占发行人营业收入的比例分别为0.56%、4.44%、15.69%;来自北京智芯及其子公司的毛利分别为48.03万元、962.85万元、2,711.31万元,占发行人毛利的比例分别为1.20%、6.38%、22.49%。2021年、2022年,发行人向北京智芯及其子公司销售成品芯片产品的毛利率分别为66.44%、52.66%;2022 年,发行人向北京智芯及其子公司销售中测后晶圆毛利率为63.72%,高于智能电力产品平均毛利率。
请发行人:(1)说明报告期内向北京智芯及其子公司销售收入大幅增长的原因及合理性;(2)结合发行人订单获取方式、向非关联方销售同类产品情况,说明向北京智芯及其子公司销售产品毛利率高于智能电力产品平均毛利率的原因、关联交易价格的公允性,是否存在其他利益安排;(3)结合核心竞争力、下游产品市场前景、与北京智芯及其子公司的合作模式或协议,说明向北京智芯及其子公司销售产品的可持续性。同时,请保荐人发表明确意见。
2、业绩波动问题。根据发行人申报材料,报告期内发行人营业收入分别为11,910.66万元、32,619.78万元、29,754.22万元;扣非归母净利润分别为803.53万元、9,119.66万元、6,721.05万元。
请发行人:(1)结合行业情况、自身产品定位,说明2021年业绩大幅增长,2022年业绩下滑的原因及合理性;(2)结合同行业可比公司、市场环境、在手订单等情况,说明是否存在业绩大幅下滑的风险。同时,请保荐人发表明确意见。
深圳证券交易所
上市审核委员会
2023年8月9日
