蓝箭电子今起招股 7月28日申购

中国上市公司网讯 7月19日，佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”或公司)披露招股说明书，公司启动发行，将于7月28日申购，证券简称：蓝箭电子，证券代码：301348。蓝箭电子拟在深交所创业板上市。

据悉，蓝箭电子本次向社会公众公开发行新股5,000万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为20,000万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为16,310.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为4,077.5000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为7月24日9:30-15:00，7月27日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力4全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司还荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。