芯邦科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月29日，上交所官网披露了深圳芯邦科技股份有限公司(以下简称“芯邦科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，芯邦科技本次公开发行股票数量不超过4,079.64万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为兴业证券。

公开资料显示，芯邦科技人是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。公司致力于通过技术创新，在海外厂商占有率较高的基础芯片领域实现质量、性能、成本的突破。

芯邦科技是“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”和国家级高新技术企业，是获中国电子商会评选的2022年中国半导体存储控制芯片最具影响力企业。公司是FiRa联盟成员企业，并承担深圳市科技创新委员会批准的“重2022N035UWB+BLE双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”等UWB技术攻关项目。截至2022年末，发行人共拥有55项发明专利。公司秉持以模块化 SoC 设计技术平台为基础，以创新思维为核心，以市场痛点为突破口的经营策略，为客户提供具备竞争力的芯片产品。