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兆讯科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月29日,上交所官网披露了兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。 据悉,兆讯科技…

中国上市公司网讯 6月29日,上交所官网披露了兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。

据悉,兆讯科技本次公开发行股票数量不超过20,200,000股,占公司发行后股份总数的比例不低于25%,拟于上交所科创板上市,保荐机构为国泰君安证券。

公开资料显示,兆讯科技是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试,并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。

兆讯科技以“更安全,更智能”为发展愿景,通过“安全+”的系统级芯片满足物联网不同应用终端的系统安全、逻辑安全、通讯安全、物理安全等需求,从而保护个人或企业终端设备中的数字资产(隐私数据、交易密码、软件版权等)。在信息安全技术的基础上,公司持续提升芯片软硬件资源的智能化水平,通过多核异构集成“安全核+应用核”,以支持Linux等操作系统,并在单颗 SoC 芯片中进一步丰富图像处理等多媒体功能、网络连接功能以及面向特定应用场景的功能,成为行业领先的一站式信息安全与系统解决方案提供商。

日联科技中签率为0.04795068%

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作者: ID020

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