广合科技7月6日上会 拟发行10,000万股

中国上市公司网讯 7月6日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或公司)首发申请上会。

据悉，广合科技本次拟发行股份不超过10,000万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。本次拟募集资金91,810.52万元，主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。公司拟于深交所主板上市，保荐机构为民生证券。

公开资料显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。

广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。