鼎镁科技7月6日上会 拟发行12,000万股

中国上市公司网讯 7月6日，鼎镁新材料科技股份有限公司(以下简称“鼎镁科技”或公司)首发申请上会。

据悉，鼎镁科技本次拟发行股份不超过12,000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金128,632.79万元，主要用于轻量化新材料生产、研发建设项目、铝合金轻量化新材料生产线技改项目、补充流动资金。公司拟于上交所主板上市，保荐机构为国泰君安证券。

公开资料显示，鼎镁科技是国内专业从事高性能工业铝材及相关制品研发、生产、销售的高新技术企业，主要产品包括：工业铝材、自行车及摩托车零部件。

鼎镁科技一直从事高性能工业铝材及相关制品业务，经过多年发展创新及技术积淀，公司的生产经营规模、工艺装备水平、产品研发能力、品牌影响力等均处在行业较高水平。公司拥有从熔炼铸造、模具设计与制造、挤压成型、热处理、精加工、表面处理到零部件装配的全套生产工艺，形成了一套以高性能轻量化铝合金产品制备为核心的全流程工业生产体系。公司技术研发能力较强，共获得发明专利29项，实用新型专利40项，外观设计专利1项。