芯旺微IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 6月20日，上交所官网披露了上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，芯旺微本次公开发行股票数量不超过6,353万股，占公司发行后股份总数的比例不低于10%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为招商证券。

公开资料显示，芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

芯旺微高度重视研发，持续投入大量资源用于技术及产品研发，形成了涵盖“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术(C语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等)、车规级和工业级MCU产品开发技术”等MCU设计领域完整的技术体系，公司高可靠性设计技术、高精度模拟技术、高安全性设计技术等车规级和工业级MCU产品开发技术创新性强、实用度高，广泛应用于公司多款芯片产品，显著提升了产品各项指标参数。截至2022年末，公司拥有13项专利，其中 8项发明专利，30项集成电路布图设计、2项软件著作权。公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业以及上海市专精特新中小企业。