2026年8月7日,伴随着响亮的开市钟声,江苏展芯半导体技术股份有限公司(股票简称:展芯股份,股票代码:301707)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市,成为资本市场的一颗新秀。此次成功上市,既是资本市场对展芯股份自身实力的高度认可,也为公司带来了全新发展机遇与更广阔的成长空间。

立足军工电子,铸就硬核竞争力
展芯股份自设立起即聚焦高可靠应用领域的用户需求,坚持自主进行产品定义及研发。公司在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点,围绕二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用打造完整配套产品体系,全方位匹配军工装备严苛可靠性标准。
在研发实力方面,展芯股份搭建起覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力闭环,区别于传统Fabless设计,公司仅聚焦前端芯片研发的模式,实现设计、封装、测试一体化自研可控,从源头保障产品一致性与供应链自主安全。截至2025年末,公司已获授权发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项,拥有“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术,知识产权储备扎实雄厚。同时,这一模式使产业链覆盖深度远超普通芯片设计公司,在高端芯片国产替代中形成了难以复制的差异化竞争壁垒。
凭借过硬的技术实力和可靠的产品质量,公司深度服务国内军工核心产业链,产品全面适配机载、弹载、舰载、陆基、单兵等多类装备平台,累计服务客户超1600家,得到多家国内头部军工集团客户的高度认可,成为军工模拟电源芯片核心国产配套供货商。

业绩稳中有进,发展空间尤可期
从财务表现来看,展芯股份展现出强劲的成长韧性。2023年至2025年,公司营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元,归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。2024年受行业周期性波动、下游需求阶段性调整等影响,公司业绩短期承压。2025年下游需求回暖带动公司业绩强势反弹,营业收入同比增长54.92%,全年综合毛利率达80.81%,显著高于同行业可比公司均值,盈利质量突出。
从产品演进来看,军工电子元器件已基本完成“有产品替代”的初级阶段,正加速迈向“好产品替代”的高质量发展新阶段——产品是否真正好用、能否实现充分的功能替代,已成为客户选型的关键标尺。根据弗若斯特沙利文数据,模拟芯片在军工装备采购中的占比约为2%至3%;根据《新时代的中国国防》白皮书,结合全国军费规模测算,2025年国内军规电源管理芯片市场空间约80-120亿元。当前市场格局仍较分散,头部企业市占率仅约4%,伴随军工信息化、智能化升级,行业集中度持续提升,展芯股份凭借全品类布局、全链条配套服务、自定义产品正向设计等优势,将在未来市场充分释放成长红利。

丰富产品矩阵,打造全新增长极
从产品适配性来看,展芯股份在军工级高可靠模拟芯片、微模块技术等方面具备极强的跨场景适配性,可广泛应用于算力基建、高端工业控制等高门槛民用领域。随着高端芯片国产替代持续深化,军工沉淀的严苛研发、质控体系将成为公司切入民用高端赛道的核心差异化优势。
本次登陆创业板,将为企业高质量发展注入强劲动能。公司将利用好募集资金加速产品系列化和产业化进程,丰富现有产品矩阵,完善军工配套供给能力;同时重点投向智慧测试工厂建设,持续升级自动化测试与质量管控体系,践行“零缺陷”质量管理标准,进一步扩产增效、稳定交付。
站在新的起点上,展芯股份将依托资本市场的力量,持续深耕高可靠模拟芯片领域,以“芯片设计—封装设计—自主筛选”全链条技术闭环为根基,同步推进军工深耕与高端民用拓展深度融合,以创新驱动发展,以品质铸就信赖,为我国电子元器件自主可控和国防现代化建设贡献更具专属价值的“中国芯”力量。

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