仙鹤股份可转债过会 将于上交所上市

　　中国上市公司网讯 9月23日，仙鹤股份有限公司(以下简称“仙鹤股份”或公司)可转债申请获证监会通过，将在上海证券交易所上市。

　　据悉，仙鹤股份本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过205,000万元，每张面值为人民币100元。公司本次发行可转债募集的资金，扣除发行费用后将用于年产 30 万吨高档纸基材料项目、年产 3 万吨热升华转印原纸、食品包装纸项目、年产 100 亿根纸吸管项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，仙鹤股份为国内大型高性能纸基功能材料研发和生产企业。主营业务为特种纸、特种浆的研发、生产和销售，以及造纸相关原辅材料的生产、销售和技术研发。公司生产的纸基功能材料产品划分为食品与医疗包装材料系列、商务交流及出版印刷材料系列、烟草行业配套系列、家居装饰材料系列(合营公司夏王纸业产品)、电气及工业用纸系列、日用消费系列及其他等七大系列 60 多个品种。同时，公司也以纸基功能材料研发制造为核心，积极推动制汽制电、化工材料、工业水处理及固废处理、分布式光伏发电、物流及 C 端产品等新材料、新能源以及上下游一体化等多元化产业的发展。