天承科技IPO注册获同意将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 5月4日，广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过14,534,232股，将登陆上交所科创板上市。

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。公司一直致力于自主创新，截至2022年9月末，公司已经获得发明专利39项，实用新型专利19项。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB专用电子化学品企业之一。

天承科技本次拟投入金额40,108.85万元，主要用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

天承科技通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户，主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB。