气派科技定增被受理 将于上交所上市

中国上市公司网讯 8月6日，上交所官网披露了气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，气派科技本次发行拟发行股票数量为2,910,822股，未超过本次发行前公司总股本的30%，将于上海证券交易所上市，保荐机构为华创证券。公司本次发行股票募集资金总额为11,000.00万元，拟将募集资金用于高密度高性能芯片封测项目。

公开资料显示，气派科技主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。

半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。

(1)封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

(2)测试主要是对晶圆、芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比输出响应和预期输出，以确定或评估半导体元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。