颀中科技可转债回复问询 拟募集资金8.5亿元

中国上市公司网讯 8月7日，上交所官网显示，合肥颀中科技股份有限公司(股票简称：颀中科技，股票代码：688352)可转债审核状态变更为“已回复”。

可转债方案

发行规模：募集资金总额不超过8.5亿元，拟发行数量不超过850万张。

债券面值：按面值发行，每张面值为人民币100元。

上市地点：可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

存续期限：自发行之日起六年。

票面利率：票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股东大会授权公司董事会在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定。

付息方式：采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。

转股期限：自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。

可转债问询回复中主要涉及的内容

募投项目相关

项目规划与重复性投资：本次募投项目“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”分别对应公司现有显示驱动芯片封测业务和非显示类芯片封测业务，是对现有业务的扩充和提升，与前次募投项目各有侧重，不存在重复性投资，符合募集资金主要投向主业的要求。

必要性和紧迫性：本次募投项目顺应行业整体发展趋势，公司前次募投项目均已结项，结合行业趋势、客户需求及前募实施情况，实施本次募投项目对提升公司经营业绩具有重要意义，具有必要性和紧迫性。

实施可行性：基于公司现有技术、人员储备及客户验证等情况，本次募投项目实施具有可行性，不存在重大不确定性风险。例如，“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”虽涉及新制程，但公司在相关技术领域有一定技术积累，人员储备也能满足项目需求。

产能规划合理性：公司综合考虑了现有产能利用率、客户需求等因素来规划本次募投项目产能，并制定了相应产能消化措施，如凭借现有客户合作关系及市场拓展计划，保障新增产能的消化。

融资规模合理性：本次募集资金非资本性支出占比低，且公司存在资金缺口，经测算，未来1年资金缺口为94,153.35万元，可转债融资具有必要性，融资规模合理。

效益测算合理性：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目预计达产后年销售收入35,587.54万元，先进功率及倒装芯片封测技术改造项目预计达产后年销售收入34,583.81万元，相关测算依据合理且谨慎。

经营情况相关

财务状况：报告期内，公司营业收入呈增长趋势，分别为131,706.31万元、162,934.00万元、195,937.56万元、47,431.03万元，归母净利润分别为30,317.50万元、37,166.25万元、31,327.70万元、2,944.84万元。最近一年及一期净利润下滑，主要源于毛利率下滑、研发投入及合肥工厂运营导致期间费用增加、新增股权激励等因素，但2025年第二季度毛利率已回升，净利润有望持续增加。

资产情况：随着业务规模扩张，公司固定资产持续增加，在建工程按规定及时转固。应收账款、存货、商誉、固定资产等主要资产减值计提充分，符合企业会计准则规定。货币资金、交易性金融资产及有息负债的变化与公司经营和融资策略相关，且规模与利息收支匹配，与同行业可比公司不存在较大差异。

外销收入：报告期内公司外销收入持续上升，主要因显示面板产业链向大陆加速转移、OLED渗透率提升等因素。境外收入与海关数据匹配，差异主要源于收入确认时点和申报出口退税时间段的不同，公司已充分揭示相关贸易风险。