本川智能可转债回复问询 拟募集资金4.9亿元

中国上市公司网讯 9月26日，深交所官网显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称：本川智能，股票代码：300964)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行规模：募集资金总额不超过4.9亿元，具体数额由公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。

票面金额和发行价格：每张面值为100元，按面值发行。

债券期限：自发行之日起6年。

债券利率：票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，提请公司股东大会授权董事会在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定。

付息方式：每年付息一次，到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息。

转股期限：自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至本次可转债到期日止。

初始转股价格：不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价，具体由公司股东大会授权公司董事会及/或董事会授权人士在发行前根据市场状况、公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定，且转股价格不得向上修正。

募集资金用途：扣除发行费用后，将用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金。目前该募资计划已获深交所受理。

可转债问询回复中主要涉及的内容

业绩波动原因：2023年全球PCB产值同比下降约14.96%，行业景气度承压，公司营业收入下降8.64%，主要因宏观经济下行、下游企业去库存，产品销售单价下降约12.20%。2024年以来，随着宏观经济逐渐复苏，下游电子产品市场回暖，公司积极拓展新兴市场、调整订单结构，同时募投项目为订单导入提供产能支撑，营业收入逐渐修复。2024年度，公司PCB产量达87.98万平方米，较2023年度增长约31.82%;销量达84.54万平方米，较2023年度增长约28.40%。期间费用方面，销售费用因市场拓展和团队规模增大呈上升趋势，管理费用在2025年1-6月因子公司投产前整备费用等金额较大，研发费用2023年因原材料价格下降及成本管控有所下降，财务费用受汇率波动影响。

募投项目规划：本次发行可转债拟募集资金不超过4.9亿元，用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目和补充流动资金。珠海硕鸿项目主要生产多层板，达产后毛利率预计为24.70%-24.81%，预计项目税后内部收益率为14.07%。泰国项目产能预计为25万平米，达产后毛利率预计为18.73%-18.82%，预计项目税后内部收益率为13.80%。公司选择在泰国新建生产基地，旨在提高海外订单响应能力，降低国际贸易争端风险影响，且公司具备境外投资经验及相关人员储备，国际贸易环境变化对募投项目影响有限且可控。

前次募投项目情况：前次募投项目“研发中心建设项目”变更实施方式和调整内部投资结构具有合理性，已履行相关程序。“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”未达预计收益，主要因项目建成后需磨合、产能爬坡，且行业阶段性低迷。但随着市场行情好转，该项目效益逐步好转，对本次募投项目实施的不利影响已逐渐减弱。