中国上市公司网讯 8月17日,济南森峰激光科技股份有限公司(以下简称“森峰科技”或公司)首发申请获深交所通过,公司将登陆深交所创业板上市。
据悉,森峰科技本次拟发行股份不超过1,900万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟募集资金40,932.80万元,主要用于激光加工设备全产业链智能制造项目、激光加工设备技术研发与工业互联网平台建设项目、补充流动资金。
森峰科技是一家激光加工智能制造解决方案提供商,主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备,同时公司融合激光技术和智能制造理念,自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线,为客户提供激光加工综合解决方案。
森峰科技秉承“让激光成为金属加工必须装备”的企业使命,多年来专注于激光加工设备领域。公司始终高度重视技术创新,组建了高水平的研发团队,坚持自主研发并持续推进技术创新。经过多年积淀,公司核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域。截至2022年12月31日,公司共有境内专利577项,其中发明专利41项、
实用新型专利408项、外观设计专利128项;拥有境外发明专利2项、国际PCT3项。历经长期的技术积淀及市场开拓,公司目前已形成以激光切割设备为核心,激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局。公司已获得国家级专精特新“小巨人”、国家级工业设计中心、国家高新区瞪羚企业等多项国家级、省级企业及产品荣誉,并入选重点“小巨人”企业名单。
上市委现场问询问题
1、境外销售及经销商问题。根据发行人申报材料,报告期内,发行人境外销售收入占主营业务收入的比例分别为61.38%、61.92%、75.04%,高于同行业可比公司;新增经销商数量占全部经销商的比例分别为53.72%、46.95%、63.25%,前五大客户均为境外经销商,境外客户分布较为分散;同类产品中,外销毛利率通常高于内销。
请发行人:(1)结合原材料价格波动情况、境外客户需求和议价能力情况,说明外销毛利率较高的原因及合理性,是否存在下滑风险;(2)说明新增经销商数量较多的原因及合理性;(3)结合行业竞争格局、同行业可比公司情况、发行人境外销售特点、产品核心竞争力,说明境外销售收入占比较高的原因及合理性,以及境外经销收入的可持续性。同时,请保荐人发表明确意见。
2、历史股东及对赌协议问题。根据发行人申报材料,东兴博元2018年增资入股发行人且持股11%,与发行人及其实际控制人李峰西和李雷、其他股东签署对赌协议;由于发行人业绩未达预期,2020年将其持有的股权全部转让给第三方。2023年6月,东兴博元与发行人及发行人实际控制人签署《确认协议》,约定自东兴博元退出持股起,特殊利益协议等全部协议包括对赌协议彻底终止履行,发行人实际控制人需支付东兴博元3500万元。
请发行人:(1)说明发行人实际控制人支付东兴博元3500万元的确定依据与合理性,支付进度与发行人发行上市是否挂钩,相关行为是否合规;(2)说明对赌协议签订及解除的背景、过程,是否符合《监管规则适用指引–发行类4号》规定,发行人及其实际控制人、其他股东与东兴博元是否存在股份代持或其他利益安排的情形,是否存在影响发行人股份权属清晰的情形。同时,请保荐人发表明确意见。
深圳证券交易所
上市审核委员会
2023年8月17日
