盛合晶微2月24日上会 拟发行不超过53,576.93万股

中国上市公司网讯 2月24日，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)首发申请上会。

据悉，盛合晶微本次公开发行股票不低于17,858.98万股且不超过53,576.93万股(行使超额配售选择权之前)，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。公司本次拟投入募集资金48.00亿元，主要用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。