中国上市公司网讯 8月4日,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹公司”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书,公司将于2023年8月7日在上交所科创板上市,股票简称“华虹公司”,股票代码“688347”。公司本次公开发行股份数量为407,750,000股,发行价格为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍。
公开资料显示,华虹公司本次发行最终采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。最终战略配售发行数量为203,875,000股,约占本次发行总数量的50.00%。网下最终发行数量为142,712,500股,网下投资者缴款认购142,712,500股,网上最终发行数量为61,162,500股,网上投资者缴款认购59,817,889股。本次网上定价发行的中签率为0.07053958%,申购倍数为2,126.47倍。网上投资者放弃认购股份全部由保荐人(主承销商)包销,保荐人(主承销商)包销股份的数量为1,344,611股,包销金额为69,919,772.00元,公司本次募集资金总额为2,120,300.00万元,募集资金净额为2,092,067.70万元。
