中国上市公司网讯 3月2日,上交所官网披露了苏州高泰电子技术股份有限公司(以下简称“高泰电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。
据悉,高泰电子本次公开发行股票数量不超过17,302,100股,占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所主板上市,保荐机构为国金证券。、
公开资料显示,高泰电子是一家以功能性新材料为核心,研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业,致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。
公司产品主要应用于消费电子、5G通信、IC半导体及新能源应用(汽车、光伏)等领域,实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用,同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。
截至本招股说明书签署日,公司共获10项授权发明专利、55项实用新型专利,并拥有3件软件著作权。公司获批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省“小巨人”企业(制造类)等,是上海市粘接技术协会会员单位、江苏省半导体行业协会会员单位、苏州供应链机械协会会员单位。
