芯导科技扣非净利同比增长88.3%，战略并购助推功率半导体布局再进阶

2026年8月28日，芯导科技(688230)披露了2026年半年度报告。报告显示，公司在2026年上半年实现营业收入23,188.90万元，较上年同期增长27.11%;实现归属于上市公司股东的净利润7,551.34万元，较上年同期增长50.43%;扣除非经常性损益的净利润达到5,632.95万元，同比大幅增长88.30%;基本每股收益为0.64元，同比增长48.84%;扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.48元，同比增长92.00%。

截至报告期末，公司总资产为236,871.17万元，较上年末增长1.69%;归属于上市公司股东的净资产为229,543.92万元，较上年末增长1.10%。

技术创新驱动产品结构优化

报告期内，公司通过技术迭代优化产品结构，强化市场开拓，叠加SCR ESD、SGT MOSFET等差异化优势产品持续放量，推动主营业务收入稳步增长，毛利同比增加。公司产品主要包括功率器件和功率IC两大类，功率器件产品主要为TVS(包括ESD保护器件)、MOSFET、肖特基等，功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品可广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。

在新产品开发方面，公司报告期内累计发布了114款新产品。其中，功率器件新产品研发突出，涵盖ESD、TVS等87款保护器件及22款MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD等产品，持续提升产品性能、优化成本水平，满足客户多样化的设计应用需求。此外，公司还发布了5款功率IC新产品，稳步推进产品系列化发展，丰富产品类型，持续加快产品迭代升级进程。

研发实力与知识产权积累持续夯实

作为功率半导体设计企业，公司始终以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，持续强化技术创新能力。截至报告期末，公司现行有效知识产权累计144项，其中发明专利39项，实用新型37项，集成电路布图设计专有权62项，商标6项。报告期内，公司获得新增授权知识产权4项。

在研项目方面，公司围绕高性能数模混合电源管理芯片、高性能分立功率器件、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件及研发中心建设等领域持续投入，合计预计总投资规模达31,042万元。其中，高性能分立功率器件开发和升级——大功率高性能的TVS产品累计投入1,541.72万元，高性能分立功率器件开发和升级——超低导通阻抗、超低栅极电荷的MOSFET累计投入2,178.64万元，硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目累计投入995.36万元。

战略并购有序推进，产业链布局持续完善

公司凭借较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的服务，产品成功应用于下游行业内如小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、立讯智通、龙旗等ODM客户。报告期内，公司荣获传音控股颁发的“2025鼎力支持奖”，这是传音控股对双方多年合作成果的高度认可，更是对公司在功率半导体领域综合实力的充分肯定。

围绕公司整体战略布局，公司始终密切关注着在技术、产品及业务层面与公司具有较高协同效应的优质资源，聚焦于汽车电子、风光储充等应用领域的相关标的，积极挖掘投资并购机会。

报告期内，公司积极推进收购瞬雷科技、吉瞬科技事项。2026年7月16日，上海证券交易所并购重组审核委员会审议通过本次交易，审议结果为本次交易符合重组条件和信息披露要求。2026年8月7日，公司收到中国证监会出具的同意注册批复。本次交易完成后，借助设计与制造的协同效应，有助于公司加强供应链管控能力，更好地进行资源统筹，进一步提升产品质量、生产效率与成本效益，有利于公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略。同时，公司可借助标的公司的优质客户资源进入汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域，丰富公司产品矩阵，进一步完善公司在功率半导体的布局。

作为工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业及上海市规划布局内重点集成电路设计企业，随着公司在功率器件和功率IC领域的持续深耕，以及在汽车电子、光伏储能等新兴应用领域的有序拓展，芯导科技有望继续保持高质量发展态势。