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北京君正聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 8月9日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)上市聆讯获通过,公司将登陆港交所主板上市,独家保荐人为国泰君安国际。 公开数据显示,北京君正是「存储…

中国上市公司网讯 8月9日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)上市聆讯获通过,公司将登陆港交所主板上市,独家保荐人为国泰君安国际。

公开数据显示,北京君正是「存储+计算+模拟」芯片提供商,公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用,以及AIoT及智能安防设备。

公司经营模式为无晶圆厂模式,据此,公司聚焦芯片的研发与设计,同时与领先晶圆厂及半导体封测代工(「封测代工」)公司展开合作,以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购,公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料,公司在全球范围的关键市场占据领先地位,持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/86546
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作者: ID010

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