中国上市公司网讯 8月9日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)上市聆讯获通过,公司将登陆港交所主板上市,独家保荐人为国泰君安国际。
公开数据显示,北京君正是「存储+计算+模拟」芯片提供商,公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用,以及AIoT及智能安防设备。
公司经营模式为无晶圆厂模式,据此,公司聚焦芯片的研发与设计,同时与领先晶圆厂及半导体封测代工(「封测代工」)公司展开合作,以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购,公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料,公司在全球范围的关键市场占据领先地位,持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。


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