强达电路可转债回复问询 拟募集资金5.5亿元

中国上市公司网讯 6月2日，深交所官网显示，深圳市强达电路股份有限公司(证券代码：301628，证券简称：强达电路)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行规模：募资总额不超5.5亿元，创业板向不特定对象公开发行可转债，保荐：招商证券，期限6年期;转股价按发行前20日均价与前1日股价孰高确定。

发行方式：原股东优先配售+网上公众申购，无向特定对象定向配售安排。

资金用途：募资扣除发行费全额投向南通年产96万㎡多层板、HDI板项目，无补充流动资金募资安排。

可转债问询回复中主要涉及的内容

一、募资合理性：IPO刚上市再融资、同项目二次募资合规性

问询重点：IPO落地不久即发可转债补充同一募投，是否重复圈钱;项目10亿总投、首发仅到位3.63亿，大额缺口成因、募资必要性。

核心回复

南通项目总投10亿元，IPO原计划募资4.8亿，实际募资缩水至3.63亿元，形成6.37亿元资金缺口，自有资金仅垫付1614.76万元，缺口无法依靠自有/银行贷款补齐;

首发募资已投入3.49亿元、使用率95.92%，资金专款专用、无挪用，基建完工、设备陆续进场;本次5.5亿全部投向原项目、不新增新项目，两次募资独立核算、不重复列支投入;

可转债相比银行贷款期限6年、融资成本更低，匹配PCB项目建设投产周期，优于短期信贷，融资方案具备商业合理性。

二、募投产能消化：96万㎡HDI&高多层板投产之后产能如何落地消化

问询重点：新增大额高端PCB产能，下游需求、在手订单能否支撑投产，产能过剩风险、收益测算是否谨慎。

核心回复

行业端：AI服务器、光模块、新能源车电控、机器人HDI板行业高增，全球HDI、高层PCB年增速8.2%;

公司端：近三年产能利用率持续83%以上，2025年高端板意向订单对应新建产能66.98%，客户覆盖算力、工控、汽车电子头部客户;

投产节奏分四年爬坡：达产率18%→35%→75%→100%，逐年释放产能;达产后年均毛利率29.58%、IRR18.05%，测算对标同行审慎保守;同时开拓海外客户对冲周期风险。

三、新增折旧对业绩冲击：大额固定资产投产折旧拖累盈利问题

问询重点：项目建成后大额固定资产折旧，是否导致利润下滑、影响可转债付息能力。

核心回复

项目逐年爬坡投产，折旧随产能释放逐步分摊，投产前期营收同步抬升;

现有主业持续稳定盈利，年均净利润超1亿元，项目投产后增量收益可完全覆盖新增折旧;已在募集书充分披露业绩承压风险;

实控人、高管出具填补即期回报承诺，锁定分红、严控非理性开支保障盈利稳定。

四、财务性投资核查：是否存在违规财务投资、触碰再融资红线

问询重点：报表理财、对外股权投资是否构成财务性投资，是否需要调减可转债募资额度。

核心回复

公司闲置资金均为低风险保本理财，无大额权益类股权投资、无委托贷款等受限财务投资;

财务性投资占净资产远低于30%监管红线，保荐、会计师核查确认，符合可转债发行硬性条件。

五、合规与行政处罚：子公司环保、安监处罚是否构成发行障碍

问询重点：报告期内下属厂区零星行政处罚，是否属于重大违法违规。

核心回复

全部处罚均为小额程序性处罚、无重大安全/环保事故、无人员伤亡与重大财产损失;

全部按期整改完毕、缴清罚款，属地主管部门出具合规证明，中介机构专项核查，不构成发行否决事项。

六、前次IPO募资使用与变更：首发募资投向变动原因、内控管控

问询重点：IPO期间少量募资内部微调，是否随意变更募集资金用途，本次如何管控募资。

核心回复

首发募资微调系下游客户产品结构变化、设备选型优化所致，全部履行董事会审议+临时公告，程序合规;

本次可转债资金单一锁定南通项目，建立资金分阶段拨付制度，按设备到货、基建节点付款，严控募投变更;募资闲置只能保本理财、不得对外投资。