臻宝科技上交所IPO提交注册 拟募集资金11.98亿元

中国上市公司网讯 3月6日，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)IPO审核状态变更为“提交注册”。

公司基本情况

主营业务

专注于半导体及显示面板设备的真空腔体核心零部件及表面处理解决方案，产品覆盖硅零部件、石英零部件、碳化硅/氮化铝陶瓷件及高致密涂层，批量应用于14nm及以下先进制程。

市场地位

国家级专精特新“小巨人”企业。

国内半导体设备硅零部件、石英零部件细分领域龙头，市场份额分别约4.5%、8.8%，位居国内第一。

客户覆盖英特尔、中芯国际、长江存储、京东方等全球头部厂商。

核心财务（2023-2025年）

营业收入：5.06亿元→6.35亿元→8.68亿元(+36.73%)

归母净利润：1.09亿元→1.52亿元→2.26亿元(+48.78%)

研发投入：2,994万元→5,302万元(占营收8.36%)

发行概况

发行规模：拟发行不超过3,882.26万股(占发行后总股本≥25%)，无老股转让

拟募集资金：11.98亿元

募投项目（11.98亿元）：

半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地：扩产硅/石英/碳化硅零部件，达产后硅零部件产能较2025年6月提升66.67%。

臻宝科技研发中心建设：聚焦先进制程零部件、新型材料与涂层技术研发。

上海臻宝半导体装备零部件研发中心：强化前沿技术布局。

保荐机构：中信证券

上市意义

对公司自身：跨越式发展的资本引擎

资金赋能，加速扩产与研发：募投11.98亿元，用于产能扩张(硅/石英/碳化硅零部件)、两大研发中心建设，解决先进制程“卡脖子”材料与部件的自主化难题。

巩固“一体化”壁垒：强化“原材料+零部件+表面处理”全链条优势，提升在14nm及以下先进制程的交付能力与毛利率。

品牌与客户升级：上市背书增强国际竞争力，助力拓展英特尔、格罗方德等全球头部客户，提升国产份额。

治理与人才升级：规范治理、股权激励，吸引高端研发与产业人才，支撑长期创新。

对半导体产业：国产化突围的标杆意义

填补关键空白：打破海外在硅/石英/碳化硅等真空腔体核心零部件的长期垄断，为14nm及以下先进制程提供国产替代方案。

提升供应链安全：作为国内硅/石英零部件市占率第一的企业，上市后扩产将直接缓解晶圆厂核心耗材依赖，保障产业链稳定。

带动生态协同：为设备厂(北方华创等)、晶圆厂(中芯国际、长江存储等)提供稳定国产配套，加速设备与制造环节的自主可控。

提振行业信心：作为重庆首家半导体科创板企业，为国内专精特新“小巨人”提供资本路径示范，吸引资源投向硬科技。

对资本市场：硬科技价值的精准匹配

科创板定位契合：聚焦“卡脖子”环节、高研发投入、高成长，是科创板服务国家战略、支持硬科技的典型案例。

价值发现与资源配置：为半导体零部件赛道提供估值锚点，引导资本流向关键材料与核心部件，优化产业融资结构。

国家战略层面：科技自立自强的重要支撑

助力“制造强国”与“芯片安全”：在全球半导体竞争加剧背景下，夯实先进制造基础，提升我国在全球产业链中的话语权。

推动产业升级：以高端零部件国产化带动材料、装备、工艺全链条进步，促进半导体产业向自主可控、高质量发展转型。

上市历程

上市辅导与申报（启动阶段）

2024年2月：向重庆证监局提交上市辅导备案，保荐机构为中信证券。

2025年6月：完成上市辅导;6月26日向上交所提交科创板IPO申请并获受理。

上市标准：选择科创板标准一(预计市值≥10亿元，近两年净利润为正且累计≥5000万元)。

交易所审核（核心阶段）

2025年：上交所对IPO申请进行审核，期间公司完成两轮问询回复。

2026年2月27日：上交所公告，臻宝科技IPO将于3月5日上会审议。

2026年3月5日：上交所上市委2026年第7次会议审议通过其首发申请。

审核要点：上市委重点问询研发人员认定合理性、硅零部件销售模式与毛利率两大问题。