珂玛科技可转债回复问询 拟募集资金7.50亿元

中国上市公司网讯 1月26日，深交所官网显示，苏州珂玛材料科技股份有限公司(股票简称：珂玛科技，股票代码：301611)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行主体与品种：创业板上市公司，向不特定对象发行可转债，无担保，期限6年(常规)，转股期自发行结束后6个月起。

募资规模与用途（合计≤7.5亿元）

结构功能模块化陶瓷部件扩建：4.9亿元，用于静电卡盘、陶瓷加热器扩产，适配半导体设备高端需求。

半导体设备用碳化硅材料及部件：0.52亿元，布局碳化硅套件等核心产品，推进国产替代。

补充流动资金：2.08亿元，优化财务结构，降低经营风险。

信用评级：中诚信国际评级，主体与可转债均为AA，展望稳定。

发行对象：向深交所创业板合格投资者公开发行，原股东享有优先配售权(具体比例以发行公告为准)。

转股价格：以发行前20个交易日公司股票交易均价为基础确定，后续按规则调整(如分红、送股等)。

赎回与回售条款：常规设置到期赎回、有条件赎回(转股期内股价连续高于转股价130%等)、有条件回售(股价连续低于转股价70%等)，具体条款以最终募集说明书为准。

可转债问询回复中主要涉及的内容

业绩波动与2025年三季度增收不增利

增长合理性：2024年营收8.57亿元(+78.45%)、扣非净利3.06亿元(+293.56%)，系半导体设备需求增长叠加产品结构优化、毛利率提升;2025年1-9月营收7.94亿元(+28.86%)、扣非净利2.44亿元(+10.66%)，增速放缓符合行业周期。

三季度增收不增利原因

期间费用上升：研发与销售费用同比+35%，系扩产与市场拓展投入增加。

资产减值损失增加：存货与应收减值计提同比+42%，匹配业务规模扩张。

产品结构变化：低毛利通用部件占比提升，导致综合毛利率环比-2.3个百分点。

应对措施：优化费用管控、调整产品定价、推进高端定制化产品，不利因素已逐步减弱，同行业可比公司(如江丰电子、鼎龙股份)亦呈现相似周期特征。

客户集中度与应收账款风险

客户集中度高的合理性

报告期前五大客户收入占比：54.01%(2022)、48.07%(2023)、69.65%(2024)、72.55%(2025年1-9月)，系半导体设备行业“寡头客户”格局导致。

核心客户为国际头部设备商(如应用材料、泛林半导体)，合作期限超3年，订单稳定性强，不存在单一客户依赖风险。

应收账款回收保障

2025年9月末应收余额4.34亿元(较2022年末+165.60%)，与营收规模匹配，账龄1年以内占比92.54%。

客户信用评级均为A级以上，历史坏账率低于1%;已建立动态对账与信用管控机制，计提减值符合会计准则。

苏州铠欣并购合规性与业绩承诺

并购目的与协同性：2025年7月以1.02亿元收购苏州铠欣73%股权，旨在完善碳化硅陶瓷部件布局，与现有静电卡盘、陶瓷加热器业务形成技术协同，加速国产替代。

业绩承诺与保障

交易对方承诺：2026年净利≥-122.71万元、2027年≥2494.85万元、2028年≥3094.65万元。

未收购100%股权原因：保留核心管理层股权以稳定团队，同时作为业绩承诺履约担保，独立核算业绩，不损害上市公司利益。

并购苏州铠欣的协同与合规

并购逻辑：苏州铠欣在CVD碳化硅陶瓷部件技术领先，与公司现有陶瓷材料业务形成协同，完善碳化硅产业链布局。

定价公允：以收益法评估，对应2025年市盈率12.5倍，低于行业平均18倍，无利益输送。

业绩承诺可实现：苏州铠欣2025年1-9月净利620万元，预计2026年起逐步释放产能，承诺净利润具备达成基础。