大普微深交所创业板IPO提交注册 拟募集资金18.78亿元

中国上市公司网讯 12月29日，深交所官网显示，深圳大普微电子股份有限公司(以下简称“大普微”)IPO审核状态变更为“提交注册”。

公司基本情况

核心定位：专注数据中心企业级SSD全栈自研，产品覆盖Gen3-Gen5企业级SSD、智能网联产品、RAID卡，应用于云计算、互联网、电信、金融等场景。

技术壁垒：具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力，搭载自研主控的出货占比超75%;SCMSSD、可计算存储SSD等新形态产品已量产，核心指标达国际先进水平。

市场地位：IDC2023年数据显示，中国企业级SSD市场份额排名第四(含PCIe/SATA)，独立国产厂商中处于领先地位。

股权与治理：实控人通过大普海德、大普海聚合计控制66.74%表决权，采用特别表决权架构(10:1);主要机构投资者包括盈富泰克、龙岗基金、中科国控等，2024年12月最后一轮增资后估值68.1亿元。

团队与资质：员工超400人，研发人员占比超70%;拥有300+国内外发明专利，获评国家级高新技术企业、知识产权优势企业、专精特新重点“小巨人”。

业绩表现(2022-2024年)：营收5.57/5.19/9.62亿元(2024年同比+85.21%);净利润-5.34/-6.17/-1.91亿元，未弥补亏损9.45亿元;2025年上半年营收7.48亿元，净利润-3.54亿元。

研发投入：2022-2025年上半年累计研发费用约8.70亿元，聚焦主控芯片、固件算法迭代。

发行概况

发行规模：拟公开发行不超4362.16万股，占发行后总股本比例不低于10%;发行前总股本3.93亿元，发行后总股本不超4.36亿元。

发行方式：采用网下向询价对象配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式，具体比例待注册获批后确定。

募资规划(总额18.78亿元)：

下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目：9.58亿元，用于主控芯片迭代、固件算法升级、产品验证与产业化。

企业级SSD模组量产测试基地项目：2.20亿元，建设自动化产线与测试中心，提升量产与品控能力。

补充流动资金：7.00亿元，优化现金流，支撑研发与市场拓展，降低经营风险。

上市标准：创业板第三套未盈利标准(预计市值≥50亿元+最近一年营收≥5亿元)，2024年12月最后一轮增资投后估值68.1亿元，2024年营收9.62亿元，满足门槛。

中介团队：保荐人/主承销商为国泰海通证券，会计师事务所天健，律师事务所锦天城。

上市意义

对企业自身：筑牢资金与治理根基，加速全栈自研与市场扩张

打通长期融资通道：IPO拟募资18.78亿元，重点投向主控芯片研发(9.58亿元)与量产测试基地建设，解决未盈利阶段研发与扩产的资金瓶颈;上市后还可通过增发、可转债等再融资工具，持续获取低成本资金，支撑Gen5/Gen6SSD、可计算存储等前沿产品迭代。

完善治理与品牌升级：上市倒逼建立规范透明的现代治理结构，强化内控与信息披露;同时获得资本市场信用背书，提升在互联网、电信、AI等领域的客户信任度，助力拓展全球头部客户(如Nvidia、xAI等)。

激活人才与股东价值：上市后股票流动性提升，可通过股权激励绑定核心研发与管理团队，解决高端人才吸引难题;也为早期股东与员工提供股权变现渠道，完成“投资-退出-再投资”的资本闭环。

提升估值与并购能力：从私募估值(68.1亿元)转向公开市场定价，增强估值公信力;依托上市平台，可通过并购整合产业链关键环节(如芯片设计、测试服务)，快速补强短板、扩大规模今日头条。

对产业生态：推动企业级SSD国产化，夯实数据中心自主可控底座

强化国产替代标杆效应：作为国内极少数实现“主控芯片+固件+模组”全栈自研并批量出货的厂商，上市将带动资本与资源向国产企业级SSD赛道聚集，提升本土厂商在全球市场的份额，降低对海外巨头的供应链依赖。

加速信创与AI存储协同：企业级SSD是数据中心、AI大模型的核心部件，大普微上市后可加大投入，适配信创服务器与AI算力需求，助力国内信息基础设施安全与供应链韧性建设。

带动产业链协同发展：上市后的规模扩张将拉动上游存储芯片、封装测试，下游服务器、云计算等环节增长，形成国产存储产业集群，提升整体竞争力。

对资本市场：验证创业板未盈利标准，拓宽硬科技企业上市路径

树立未盈利科技企业上市标杆：作为创业板第三套未盈利标准(预计市值≥50亿元+最近一年营收≥5亿元)首个过会企业，其成功上市将为具备核心技术、高成长潜力的未盈利硬科技企业提供可复制的上市样本，增强资本市场对科技创新企业的包容性。

引导资本流向关键技术领域：示范效应将引导更多社会资本聚焦半导体存储、芯片设计等“卡脖子”赛道，推动资本与技术深度融合，助力高水平科技自立自强。

丰富创业板成长企业梯队：进一步完善创业板多元包容的上市标准体系，强化其服务“高成长、高技术”企业的定位，为新质生产力企业提供高效融资平台。

对国家战略：助力数据安全与半导体产业高质量发展

保障数据安全与供应链安全：企业级SSD国产化替代关乎国家数据安全，大普微上市后持续技术攻关，可减少核心部件进口依赖，筑牢关键信息基础设施安全防线。

支撑数字经济与AI产业发展：数据中心存储需求随数字经济、AI发展快速增长，大普微的技术突破与产能扩张，将为数字经济底座建设提供自主可控的存储解决方案。

提升半导体产业全球竞争力：推动存储芯片及相关技术的自主研发，缩小与国际巨头的差距，助力我国半导体产业从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越。

上市历程

上市筹备期(2023–2025年6月)

2023年4月18日：保荐人国泰海通证券启动大普微IPO项目立项，5月9日立项评审通过，初期拟申报科创板。

2023年9月：完成股份制改革，由深圳大普微电子有限公司整体变更为深圳大普微电子股份有限公司，搭建上市主体治理架构。

2024年12月：完成最后一轮私募增资，投后估值达68.1亿元，满足创业板第三套标准的市值门槛(≥50亿元)，同时2024年营收9.62亿元，达标营收门槛(≥5亿元)。

2025年4月9日：因创业板启用未盈利企业上市标准，保荐人提交申报板块变更申请，4月10日获通过，正式转向创业板申报。

2025年6月18日：证监会宣布创业板第三套未盈利标准(预计市值≥50亿元+最近一年营收≥5亿元)正式启用。

审核问询与过会期(2025年6月—12月)

2025年6月27日：深交所受理大普微创业板IPO申请，成为该标准下首家获受理的未盈利企业，开启审核流程。

2025年6—12月：经历多轮审核问询，围绕未盈利风险、全栈自研技术壁垒、特别表决权架构、募资投向合理性等核心问题补充披露，完善招股说明书内容。

2025年12月25日：深交所上市委审议通过大普微IPO申请，成为创业板首家未盈利过会企业，标志审核环节完成。

2025年12月29日：向中国证监会提交注册申请，审核状态变更为“提交注册”，进入注册批复阶段。