红板科技IPO注册获同意 将于上交所主板上市

中国上市公司网讯 11月20日，证监会官网披露了江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过21,791.7862万股，将于上交所主板上市。

红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领先地位;在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。

红板科技本次募集资金投资额205,687.74万元，主要用于年产120万平方米高精密电路板项目。

红板科技表示，公司秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，坚持“为电子设备提供最稳定可靠的连接”的企业使命，致力于在印制电路板领域为客户提供高质量、可信赖的产品和服务，努力实现打造世界一流的电路板生产基地的企业愿景。

未来，公司将继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。