金戈新材今起招股 6月1日申购

中国上市公司网讯 5月28日，广东金戈新材料股份有限公司(以下简称“金戈新材”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月1日申购，证券简称：金戈新材，证券代码：920083。金戈新材拟在北京证券交易所上市。

据悉，金戈新材本次公开发行股份数量2,231.7369万股，发行后总股本为8,926.9474万股。本次发行战略配售发行数量为222.7977万股，约占本次发行数量的9.98%。本次发行的网上发行数量为2,008.9392万股，约占本次发行数量的90.02%。本次发行价格为9.65元/股，发行市盈率为14.93倍。5月29日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，金戈新材是一家从事功能性材料研发、生产和销售的国家级专精特新小巨人企业，依托高效的研发创新体系，公司已具备众多成熟的产品系列，公司核心产品具备高分散性、高填充效率、高稳定性等优异性能特点。目前，公司拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游客户通过将公司相关产品填充至高分子材料中，使其具备导热、阻燃、吸波等特性，最终产品广泛应用于新能源汽车、消费电子、5G通信、光伏储能等领域。

公司已在生产工艺、技术配方等方面沉淀了深厚的经验，拥有自主设计的先进生产线以及覆盖粉体分级粉碎、粉体形貌整理、粉体复合、粉体表面改性等工艺流程的自主核心技术，并储备了球化煅烧合成、高性能氧化锌等核心技术。此外，公司与华南理工大学、佛山大学等高校建立了合作关系，截至2025年12月31日，公司及子公司合法拥有46项专利，其中发明专利36项，实用新型专利10项，并拥有省级、市级导热高分子工程技术中心、省企业技术中心等称号。

公司凭借卓越的产品品质，成本优势，以及完备、稳定的供应链渠道体系成为功能性粉体领域的知名企业。根据中国电子材料行业协会粉体技术分会2024年4月出具的证明，公司生产销售的电子电器用高性能导热填料性能达到领先水平，市场占有率(按产品销售数量计算)位居国内行业前三名，公司产品现已成功进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等世界500强公司及国内龙头上市公司的供应体系。