华峰测控可转债提交注册 拟募集资金7.49亿元

中国上市公司讯 11月17日，上交所官网显示，北京华峰测控技术股份有限公司(股票简称：华峰测控，股票代码：688200)可转债审核状态变更为“提交注册”。

可转债基本信息

发行规模与数量：本次可转债发行总额不超过74,947.51万元，对应发行数量不超过7,494,751张。该规模是经调整后的结果，最初计划发行额度为10亿元，后公司缩减规模并聚焦单一研发项目。可转债每张面值100元，按面值发行。

上市与期限：本次可转债及未来转换后的公司股票，均计划在上海证券交易所科创板上市;债券期限设定为自发行之日起六年。

募集资金用途：扣除发行费用后的募集资金净额，将全部投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。而调整前的发行方案原本计划将资金分投于该研发项目与高端SoC测试系统制造中心建设项目。

可转债的影响

保障核心研发，强化技术壁垒：本次可转债募集资金将全部投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。在高端芯片测试领域，1.6G及以上的高端机型需依赖自研ASIC芯片，而此前国内测试机在高端领域多受限于FPGA的性能瓶颈或海外芯片依赖。此次募资能为该关键技术研发提供持续资金支持，助力公司打造国产化测试系统，打破外部供应链约束，同时提升在高端SoC测试等领域的竞争力，进一步巩固其在半导体测试设备领域的技术领先地位。

优化融资结构，降低财务压力：可转债兼具债权和股权融资的特性，相比银行贷款等传统债权融资，其票面利率通常更低，能减少公司短期内的利息支付压力;而相较于直接增发股票，可转债在转股前不会直接稀释现有股东的股权与每股收益，且转股选择权掌握在投资者手中，公司可灵活应对股权结构变化。此次近7.5亿元的募资规模，能在补充公司运营资金的同时，避免单一融资方式带来的财务风险，让公司资金配置更具弹性。

加速战略落地，适配行业需求：当前全球半导体产业复苏，国内对半导体自主可控的需求日益迫切，且AI带动端侧SoC需求持续增长，市场对高端测试设备的需求也不断攀升。可转债募资将推动公司聚焦核心研发项目，避免此前多项目分散投入的情况，集中资源攻克高端测试技术。这不仅能适配行业技术升级趋势，还能为公司后续拓展高端市场、提升市场份额奠定基础，加速其在半导体测试设备产业链中的战略布局。

提振市场信心，吸引资本关注：此次可转债方案历经修订后获上交所审核通过，这一过程本身就体现了监管层对公司发展前景和募资项目可行性的认可。对资本市场而言，发行可转债是公司管理层对未来发展充满信心的信号，既能吸引偏好稳健投资的债券投资者，也能吸引看好公司成长的潜在股权投资者。同时，投资者对公司研发项目和行业前景的积极预期，还可能推动公司股价稳定向好，进一步提升公司的资本市场形象，为后续再融资等资本运作创造有利条件。

可转债进程

预案时间：最初预案于2025年1月24日发布，拟发行规模不超10亿元;后发布修订预案并于2025年6月9日披露，将发行规模调整为不超74,947.51万元。

受理时间：上交所于2025年4月28日核对完公司报送的申请文件，确认文件齐备且符合法定形式，正式受理其可转债发行申请。

问询时间：上交所于2025年5月13日向华峰测控出具可转债申请文件的审核问询函，就相关申请文件提出审核问询问题。

回复时间：公司先是在2025年6月13日披露了问询函的回复文件;后根据上交所进一步审核意见补充修订内容，于2025年7月31日披露了问询函回复的修订稿。

过会时间：上交所上市审核委员会于2025年11月13日召开审核会议，审议通过了华峰测控的可转债发行申请。

提交注册时间：根据上交所再融资信息显示，该可转债项目的审核状态已更新为“提交注册”，更新日期为2025年11月17日，即公司于该日完成提交注册相关流程。