满坤科技可转债被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 12月30日，深交所官网披露了吉安满坤科技股份有限公司(股票简称：满坤科技，股票代码：301132)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，满坤科技本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币76,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为平安证券。公司本次发行可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额拟用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。

公开资料显示，满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。

公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验和长期的技术积累，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司在细分市场领域拥有了较为稳定的客户资源，与海康威视(002415.SZ)、德赛西威(002920.SZ)、普联技术、视源股份(002841.SZ)、台达电子(2308.TW)、群创光电(3481.TW)、捷温电子(THRM)、航盛电子、格力电器(000651.SZ)、洲明科技(300232.SZ)、强力巨彩、江苏天宝、京东方(000725.SZ)、马瑞利(Marelli)等众多优质客户保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域产品需求，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。