在全球GPU市场长期被国际巨头主导、技术封锁与供应链安全挑战持续加剧的背景下,沐曦集成电路(上海)股份有限公司(以下简称:沐曦股份)作为国内高性能GPU领域的核心破局者,正以自主创新为利刃,突破技术封锁的坚冰。这家深耕智能计算底层架构的科技企业,通过构建全栈技术能力与自主创新体系,不仅在高性能GPU研发领域实现关键技术突破,更以“中国智造”的硬核实力,为智能时代注入澎湃算力动能,在半导体产业变局中书写中国创新的新篇章。
值此产业升级与资本赋能交汇的关键节点,沐曦股份正加速推进科创板上市进程。公司将于10月24日迎来上海证券交易所上市审核委员会审核,这既是资本市场对其技术实力与商业价值的权威验证,也是其迈向规模化发展、加速产业生态构建的重要节点。通过科创板上市,沐曦股份有望进一步整合资本、人才与技术资源,在突破“卡脖子”技术的同时,推动国产高性能GPU从“可用”向“好用”跨越,为数字经济发展提供更坚实的算力底座。
自主创新,重构全栈算力技术体系
沐曦股份自创立之初,便将“自主可控”写入基因。公司聚焦高性能GPU芯片研发,构建了从芯片架构设计到软件生态的全栈技术体系。其核心产品曦云系列GPU,基于自主研发的GPU IP、指令集与架构,在单卡性能、集群效能及生态兼容性上实现突破。数据显示,公司GPU产品累计销量超过25,000颗,成功部署于全国10余个大型智算集群,算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算中心及商业化数据中心,区域布局横跨北京、上海、杭州、长沙、香港等核心城市,并持续向更多区域延伸。通过与整机服务器、国产操作系统、运维平台及主流AI框架、大模型的深度适配优化,沐曦构建了芯片-框架-模型的三层协同体系,为头部大模型分布式推理提供千卡级国产算力支撑,推动”国产算力+大模型”产业实现从技术突破到商业落地的跨越式发展。
这一成就的背后,是沐曦对技术迭代的极致追求。成立三年内,公司已完成两款芯片从流片到量产的全周期突破:曦云C500于2023年6月成功回片,2024年2月即实现量产;基于国产供应链的下一代曦云C600系列于2025年7月完成回片,第三代高性能GPU芯片曦云C700研发项目也于同年4月正式立项。这种“研发-量产-迭代”的闭环模式,不仅验证了全链路技术实力,更彰显了中国GPU企业突破国际技术封锁、实现供应链自主可控的战略决心,为国产算力生态的可持续发展注入强劲动能。
品牌实力奠定国产GPU领军地位
截至2025年3月,沐曦股份构建起坚实的技术壁垒,累计获得境内授权专利255项,其中发明专利245项。作为国家级专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业,公司同时入选上海市重点服务独角兽(潜力)企业名录,并担任中国通信标准化协会、中国半导体行业协会等五大权威行业协会理事单位,深度参与国家算力基础设施标准制定与产业升级进程。凭借卓越的技术创新力,公司先后斩获“2024年VENTURE50风云企业”“中国芯2023年度重大创新突破产品奖”等十余项行业重磅荣誉,品牌影响力持续攀升。
市场验证彰显战略成效:核心产品曦云C500系列凭借全栈自研架构,在FP16算力规模下占据2024年中国AI加速芯片市场1.14%份额,居国产GPU企业前列。该产品已成功部署于多个国家级人工智能公共算力平台、运营商智算中心及商业化智算项目,形成从技术研发到产业落地的完整闭环。2023至2025年一季度,公司训推一体产品收入占比实现从0到97.87%的跨越式增长,存量客户贡献收入从0元激增到3.05亿元,客户复购率达95.10%,验证了客户粘性与市场拓展能力的双重突破。
行业研究机构弗若斯特沙利文预测,中国AI智算GPU市场将以55.7%的年均复合增长率持续扩张,预计2029年规模达6639亿元。沐曦凭借全自研IP核、软硬协同设计等核心技术优势,已构建起覆盖云端训练与推理的完整产品矩阵。随着曦云C500系列在智算中心的规模化应用,以及后续更高性能产品的研发推进,公司正加速形成“技术-产品-市场”的良性循环,在国产GPU产业化进程中占据有利战略地位。
软硬协同生态赋能千行百业智能化升级
沐曦股份的核心竞争力源于硬件突破与软件生态的协同构建。公司以自主技术创新为根基,深耕GPU领域,打造出具备行业领先优势的产品矩阵。在硬件层面,作为国内首批掌握先进制程GPU芯片设计及商业化能力的企业,其全栈产品基于自主研发的GPU IP、指令集与架构,单卡性能稳居国内第一梯队;集群性能方面,自主研发的MetaXLink互连技术实现2-64卡灵活拓扑,在智算集群线性度、稳定性及利用率等指标上表现卓越。软件生态层面,自主开发的MXMACA软件栈构建了完整高效的全栈工具链,覆盖开发、调试、调优全流程,同时高度兼容国际主流CUDA生态,兼容性与迁移效率显著优于同类产品,形成“硬件性能+软件生态”的双轮驱动优势。
战略层面,沐曦股份通过“1+6+X”蓝图实现市场深耕与生态拓展。在算力底座市场,聚焦国家公共算力平台与商业智算中心,通过标杆项目巩固存量客户份额并开拓新客户;针对运营商领域,积极争取集采资格并参与生态开源社区建设,借力国有云平台拓展信创市场;面向互联网企业,设立专项团队推进产品优化与需求预研,形成“需求洞察-产品迭代-技术预研”的闭环机制。同时,在教科研、金融、交通等六大重点行业,通过技术开源赋能生态伙伴、联合科研创新、技术团队前移等举措,打造行业标杆案例并形成可复制解决方案,构建垂直行业生态护城河。商务架构上,直销体系强化技术前移与本地化服务,渠道合作则通过培训赋能提升商机转化效率,形成多维度市场覆盖。
持续创新能力是沐曦保持技术领先的关键支撑。面对GPU研发周期长与AI算法迭代快的矛盾,公司凭借资深专家领衔的技术团队,展现出敏锐的市场洞察与前瞻布局能力。例如率先将FP8、FP4等低精度计算架构引入产品迭代,有效适配DeepSeek等头部大模型厂商的训推需求;在互连技术领域,基于DragonFly互连拓扑已成功打造64卡光互连超节点产品及3D-Mesh64卡超节点产品等,突破性实现单机柜128卡超高密度部署,满足千亿参数大模型训练需求。这种快速响应技术趋势、持续突破算力边界的能力,确保公司在智算中心、通用计算等场景中始终保持技术代际优势。
从实验室到商业化,从千卡到万卡,沐曦股份的成长轨迹,是中国半导体产业自主创新的一个缩影。此次IPO,沐曦股份将依托资本市场,加速技术迭代与市场扩张,不仅为自身发展注入动能,更为国家科技自立自强贡献“芯”力量。