金盘科技可转债回复问询 拟募集资金16.72亿元

中国上市公司网讯 10月14日，上交所官网显示，海南金盘智能科技股份有限公司(股票简称：金盘科技，股票代码：688676)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行规模：不超过167,150.00万元。

债券期限：自发行之日起6年。

转股期限：自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。

票面利率：具体利率水平由公司股东会授权董事会(或由董事会授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

初始转股价格：不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，具体由公司股东会授权董事会(或由董事会授权人士)在发行前根据市场和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

发行方式：具体发行方式由股东会授权董事会(或由董事会授权人士)与保荐机构(主承销商)确定，将向公司现有股东优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。

发行对象：持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

资金用途：扣除发行费用后，用于数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目、高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目、研发办公楼建设项目(桐乡)和补充流动资金。

可转债问询回复中主要涉及的内容

募投项目具有必要性与可行性：从市场规模看，数据中心电源模块、VPI变压器等产品市场需求增长明显。行业趋势上，数据中心供配电向电源模块方案发展，高效节能变压器成为必然趋势。可比公司也有扩产动作。公司在相关领域有市场地位和技术优势，且现有产能不足，因此募投项目必要。同时，公司技术人员储备丰富，产品开发顺利，原材料和设备供应稳定，产能规划合理，项目实施确定性高，产能消化措施可行。

研发办公楼建设合理：研发办公楼位于桐乡生产基地，建成后人均研发面积与同行业相比处于较低水平。该项目可满足研发办公配套需求，助力集团优化布局，且募集资金投向符合科技创新领域要求，建设必要且符合规定。

融资规模合理：截至2025年3月31日，公司可自由支配资金低于维持日常经营所需的最低货币资金，速动比率低于同行业均值，资产负债率高于均值，短期偿债压力较大。经测算，公司未来三年资金缺口较大，因此本次融资具有必要性，融资规模合理。且各募投项目费用具有公允性，不存在置换董事会前投入的情形。

经营业绩良好：报告期内，公司营业收入和归母净利润均呈增长趋势，主营业务毛利率也逐步提升。收入增长源于新能源、数据中心等领域需求增加，毛利率提升得益于产品毛利率提升、外销收入占比提高等因素。公司安装工程及光伏电站业务收入波动合理，外销收入增长具有持续性，销售费用等与收入增长趋势具有匹配性，经营活动现金流量净额与净利润的差异也具有合理原因。

资产情况良好：截至2025年3月末，公司应收票据、应收账款等主要资产规模较大，与业务增长等因素有关。公司坏账准备计提充分，存货结转及时，跌价准备计提合理，在建工程金额变动合理，固定资产与产能匹配，减值计提充分。