通合科技可转债回复问询 拟募集资金5.22亿元

中国上市公司网讯 3月10日，深交所官网显示，石家庄通合电子科技股份有限公司(证券代码：300491，证券简称：通合科技)可转债审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行方式：向不特定对象发行可转换公司债券

发行规模：不超过52,193.27万元(含本数)

债券期限：6年

信用评级：主体信用等级AA，本次可转债信用等级AA，展望稳定

担保情况：无担保

转股条款

转股期：发行结束之日起6个月后至到期日止

初始转股价格：不低于募集说明书公告日前20个交易日均价与前1个交易日均价的较高者(最终以募集说明书为准)

转股价格调整：因分红、送股、增发等进行相应调整

赎回/回售条款：设置有条件赎回、有条件回售与到期赎回条款，具体以募集说明书为准

募集资金用途（净额）：

数据中心用供配电系统及模块研发生产项目：40,693.27万元

建设内容：石家庄生产基地、西安研发及试产基地;产品为HVDC整机系统、供电模块

达产后产能：HVDC整机系统6,240套/年、供电模块57,000套/年

补充流动资金：11,500.00万元

可转债问询回复中主要涉及的内容

一、业绩大幅波动的原因与合理性

业绩表现

2023年营收、利润高增;2024年营收增长但归母净利润同比下滑76.66%;2025年1-9月净利润降幅收窄至2.20%，经营边际改善。

下滑原因

新能源业务：行业竞争加剧、产品价格下行、原材料成本波动、费用增加，导致毛利率下滑。

军工/定制电源：航空航天客户采购政策调整，前次募投项目未达预期。

同行业对比：与可比公司趋势一致，属行业共性问题。

改善措施与效果

加大海外市场拓展、推进产品迭代、优化成本控制、拓展数据中心等新赛道。

2025年1-9月定制类业务订单同比+95.67%，业绩修复趋势明确。

二、募投项目（数据中心HVDC供配电）可行性与产能消化

项目概况

募资5.22亿元：数据中心供配电项目4.07亿元、补流1.15亿元。

达产后：年产HVDC整机6,240套、模块5.7万套;预计年均收入10.26亿元、整体毛利率31.86%。

与前次募投差异

前次军工电源未达预期系行业周期调整;本次聚焦数据中心HVDC，应用领域不同，不构成重大不利影响。

产能消化

数据中心/算力基建需求旺盛，HVDC市场集中度高(CR3约72%)。

公司具备技术积累与客户资源，新增产能可有效消化。

环评进展

石家庄基地环评正在推进，预计不构成发行实质性障碍。

三、财务与偿债能力、资产质量

偿债指标

截至2025年9月末：流动比率1.59、速动比率1.23、资产负债率48.64%，处于合理区间。

应付票据规模较大，主要因采购扩大采用票据结算。

应收账款与存货

披露应收账款回收风险、存货跌价风险，说明客户结构与账龄、存货跌价计提充分。

现金流与补流合理性

补充流动资金用于运营周转，优化财务结构，符合公司实际需求。

四、合规、信息披露与风险提示

信息披露

确认信息披露真实、准确、完整，无应披露未披露事项。

无重大负面舆情，媒体报道均为公开信息解读。

风险补充披露

行业竞争加剧、毛利率下滑、原材料价格波动、募投项目实施不及预期、应收账款回收等风险。

核查结论

保荐机构、会计师、律师均认为：业绩变动合理、应对措施有效、募投项目可行、本次发行符合条件。