立昂微9月19可转债上会 发行总额不超过33.90亿元

中国上市公司网讯 9月19日，杭州立昂微电子股份有限公司(证券代码：605358，证券简称：立昂微)可转债申请上会。

据悉，立昂微本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币33.90亿元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年,将于上海证券交易所上市。公司本次募集资金扣除发行费用后将全部用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目、补充流动资金。

公开资料显示，立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片及6英寸TVS(瞬态抑制二极管)芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。