越亚半导体IPO被受理 拟于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 9月30日，深交所官网披露了珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，越亚半导体本次公开发行人民币普通股的数量不低于99,074,783股、不超过157,354,066股，占发行后总股本比例不低于10%且不超过15%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。其中，公司“射频功率放大(RFPA)封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

公司于2009年实现射频模组封装载板的产业化，于2017年实现嵌埋封装模组的产业化，并于2021年开始量产倒装芯片球栅阵列封装载板。公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。