莱普科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 9月29日，上交所官网披露了成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，莱普科技本次拟公开发行股票数量不超过1,606.00万股，且不低于发行后公司总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券。

公开资料显示，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

莱普科技始终以用户需求为牵引，立足于自主创新，面向半导体产业有针对性地开展先进精密激光技术、创新工艺和设备的研发工作，并延伸布局至精密电子及MLED等产业。公司依托自身在光学、机械、电气、软件算法以及半导体创新工艺等领域的深耕积累和人才培育，已具备为客户批量化供应先进激光工艺设备与解决方案的技术实力，成功赋能下游半导体制造工艺优化及先进产品开发，并助力我国存储芯片产业在全球竞争中形成局部领先地位。同时，公司积极为国产零部件供应商提供产业验证机会，推动上游突破技术瓶颈、加速技术迭代。