恒坤新材IPO注册获同意 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 9月12日，证监会官网披露了厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为6,739.7940万股，将于上交所科创板上市。

恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。

公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

公司成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。

恒坤新材本次拟投入募集资金100,669.50万元，主要用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

恒坤新材表示，集成电路是信息技术产业的核心和国民经济信息化的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展战略的重点发展领域。集成电路关键材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路关键材料虽然基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，在产能及市场占有率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大。

公司历经多年发展，已成为一家致力于光刻材料、前驱体等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业，拥有自主研发能力和知识产权，产品主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，填补多项国内空白。

公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案;协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链;打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。