联瑞新材可转债申请获受理 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 8月19日，上交所官网披露了江苏联瑞新材料股份有限公司(股票简称：联瑞新材，股票代码：688300)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，联瑞新材本次拟发行的可转换公司债券募集资金总额不超过人民币72,000万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。

公开资料显示，联瑞新材始终专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，在行业内具有领先地位。公司产品主要应用于半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等行业，并且覆盖积层胶膜、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体等领域以及多类新兴领域。

公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，主要产品涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等。经过数十年的研发投入和技术积累，公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术，做到了关键技术自主研发、自主可控，打破国外同行业企业在核心领域的技术封锁和产品市场垄断。

公司始终坚持以客户需求为导向，凭借可靠的产品质量赢得了国内外各领域客户的一致认可，产品销售遍布全球。公司与半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等各领域领先客户建立了长期稳定的合作关系。公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能高速基板、先进封装基板、先进封装材料、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。