中国上市公司讯 8月15日,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)IPO审核状态变更为“提交注册”。
公司基本情况
发展历程:西安奕材前身为2016年成立的北京奕思众合科技。2017年,北京奕斯伟科技开始自主孵化12英寸硅片等四个业务板块。2019年,北京奕斯伟科技对业务板块进行拆分,2020年4月,专注生产12英寸大硅片的北京奕斯伟材料技术有限公司迁址西安,并更名为西安奕斯伟材料科技股份有限公司。
股权结构:奕斯伟集团是西安奕材的控股股东,与其一致行动人直接控制公司25.68%的股份。公司实际控制人为王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人。
行业地位:基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,西安奕材是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。截至2024年末,西安奕材是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
生产规模:西安奕材在西安拥有两座工厂,第一工厂总投资额高达110亿元,已于2023年达产,月产能已提升至60万片;第二工厂总投资125.4亿元,已于2024年正式投产,计划2026年达产。截至2024年末,公司合并口径产能已达到71万片/月。
财务状况:2022年至2024年,西安奕材分别实现营收10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元;归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元,净利润连续三年为负,累计亏损达到17.28亿元。2025年1-6月,公司实现营业收入13.02亿元,同比增幅达45.99%。
客户群体:截至2024年末,西安奕材已通过验证的客户累计144家,产品已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NANDFlash,更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证,公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。
发行基本信息
发行股票数量:拟初始发行53,780万股,不涉及股东公开发售股份,约占初始发行后股份总数的13.32%。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权的发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。
募集资金金额:拟募集资金49亿元,全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。
保荐机构:中信证券股份有限公司。
上市意义
一、对企业自身的意义
加速产能扩张与技术迭代:通过IPO募集的49亿元将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目,该项目作为公司第二工厂,已于2024年投产并计划2026年达产。上市后获得的资本支持能进一步保障项目建设进度,助力公司扩大12英寸硅片产能,巩固其在全球市场的份额(目前全球第六、中国大陆第一),同时为更先进制程硅片的研发提供资金保障,提升核心竞争力。
优化财务结构与抗风险能力:公司2022-2024年累计亏损超17亿元,上市后可通过股权融资缓解资金压力,降低对债权融资的依赖,改善持续亏损状态下的财务结构,增强应对行业周期波动和市场竞争的抗风险能力。
提升品牌影响力与市场认可度:登陆科创板将使公司获得更广泛的公众关注和市场认可,有助于拓展客户群体(目前已通过144家客户验证)、加强与上下游企业的合作,进一步巩固在12英寸硅片领域的头部地位。
二、对行业发展的意义
推动国内半导体材料自主可控:12英寸硅片是芯片制造的核心基础材料,长期以来全球市场被海外巨头主导。西安奕材作为国内该领域的领军企业,其上市将加速国产替代进程,减少我国半导体产业对进口硅片的依赖,完善国内半导体产业链的自主化布局。
为“硬科技”未盈利企业树立标杆:作为“新国九条”“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业,其成功上市体现了资本市场对高研发投入、长周期回报的硬科技企业的包容与支持,为其他处于成长期、暂未盈利但具备核心技术的半导体及高端制造企业提供了可借鉴的融资路径,激励更多企业投身关键技术攻关。
三、对资本市场与区域经济的意义
丰富科创板“硬科技”生态:西安奕材的上市将进一步充实科创板在半导体材料领域的企业阵容,提升板块对高端制造、前沿技术产业的服务能力,促进“科技-资本-产业”的良性循环,推动资本市场更好地赋能实体经济。
助力区域产业升级:公司扎根西安,其发展与上市将带动当地半导体产业集群的形成,吸引上下游配套企业聚集,创造就业机会,为陕西乃至西北地区的高新技术产业升级注入动力,巩固西安在国内半导体产业版图中的地位。
上市历程
2023年,西安奕材启动IPO,4月与中信证券签署上市辅导协议。
2024年11月29日,公司IPO获上交所受理。
2024年12月24日,收到首轮审核问询函。
2024年12月至2025年8月,西安奕材完成了两轮审核问询回复。
2025年8月14日,西安奕材科创板首发过会,将成为陕西第83家A股上市公司、第15家科创板上市公司。