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强一股份上交所科创板IPO提交注册 拟募集资金15亿元

中国上市公司讯 11月14日,上交所官网显示,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)IPO审核状态变更为“提交注册”。 公司基本情况 成立与定位:公司成立于2015…

中国上市公司讯 11月14日,上交所官网显示,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)IPO审核状态变更为“提交注册”。

公司基本情况

成立与定位:公司成立于2015年,总部位于苏州,是专注半导体设计与制造的高新技术企业,核心业务聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,同时还提供探针卡维修及保养服务,也是境内少数拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在该领域的垄断。

股权与实控人:控股股东、实际控制人为周明,其直接持股27.93%,同时间接控制13.83%的股份,加之3名一致行动人的持股,合计控制公司50.05%的股份,报告期内实控人未发生变化。

业绩表现:公司业绩呈高速增长态势,2022-2024年营业收入从2.54亿元增至6.41亿元,复合增长率达58.85%;扣非净利润从1384.07万元增至2.27亿元,增长超十倍。2025年上半年延续增长,营收3.74亿元,扣非净利润1.37亿元;同年1-9月营收6.47亿元,同比增长65.88%,扣非归母净利润2.48亿元,同比增长100.13%。同时公司预计2025年营收9.5-10.5亿元,归母净利润3.55-4.2亿元,同比增幅均超48%。

市场地位:行业排名稳步提升,2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年唯一跻身全球前十的境内企业。

客户群体:客户涵盖境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等领域核心企业,累计单体客户超400家。但客户集中度极高,2025年上半年前五大客户收入占比达82.84%,且对单一核心客户B公司存在重大依赖,合并相关收入占比达82.83%。

发行概况

拟上市板块:上海证券交易所科创板

发行数量:拟公开发行不超过3238.99万股,占发行后总股本比例不低于25%,全部为新股,现有股东不公开发售股份

募资规模及用途:拟募集资金15亿元,其中12亿元投向南通探针卡研发及生产项目,计划新增2DMEMS探针1500万支、2.5DMEMS探针1500万支、薄膜探针卡5000张的产能;3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目

保荐机构:中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为郭家兴、张宇辰

上市意义

对公司自身

破解资金瓶颈,强化产研实力:此次IPO拟募集15亿元,其中12亿元投向南通探针卡研发及生产项目,3亿元用于苏州总部及研发中心建设。充足资金可支撑其扩大2D、2.5DMEMS探针及薄膜探针卡的产能,同时助力其在存储领域实现技术突破,还能推进核心原材料自主研发,减少对进口原材料和设备的依赖,进一步提升产品自主可控程度。

提升品牌影响力,拓展客户与市场:作为跻身全球行业前十的境内探针卡企业,登陆科创板能显著提升公司知名度与公信力。这不仅有助于其巩固现有400余家客户的合作关系,还能吸引更多境内外芯片设计、晶圆代工等领域的优质客户,同时助力其向HBM、DRAM等存储领域拓展,对接合肥长鑫、长江存储等核心企业,扩大市场覆盖面。

优化治理与激励,吸引核心人才:上市后公司需建立更规范的法人治理结构,完善股东大会、董事会等运行机制,提升经营管理的透明度和规范性。此外,上市后可通过股权激励等方式吸引和留住半导体探针卡领域的高端研发与生产人才,解决行业核心人才稀缺问题,为长期发展储备人力支撑。

为投资方提供退出渠道:丰年资本作为强一股份首个投资人及最大机构投资方,持股比例达7.91%。公司上市后,丰年资本可实现重要退出并获得丰厚投资回报,而清晰的资本退出路径也能吸引更多机构资本关注,为公司后续发展积累更多资本资源。

对探针卡及半导体行业

加速探针卡国产替代进程:目前我国探针卡市场规模接近全球15%,但国产厂商全球市场份额不足5%,行业长期被境外厂商主导。强一股份上市后产能和研发能力的提升,能进一步抢占市场份额,改变境外厂商垄断格局,缩小国产探针卡与国际产品的差距,为行业内其他国产厂商树立标杆,推动整个国产探针卡行业发展。

完善半导体产业链配套:探针卡是晶圆测试的核心硬件,直接影响芯片良率和制造成本,是半导体产业链的关键环节。强一股份的壮大能为国内半导体设计、晶圆代工、封装测试等上下游企业提供稳定的国产探针卡供应,减少产业链对境外探针卡的依赖,降低产业链中断风险,保障半导体产业的稳定生产。

对国家产业发展

半导体产业关乎国家安全和现代化产业体系建设,而探针卡的自主可控是半导体产业链安全的重要一环。强一股份上市后通过扩产和技术创新,能与我国半导体制造能力提升同步发展,保障半导体产品供应安全。同时,其在MEMS探针卡领域的技术突破和规模化生产,还能带动上下游相关设备、原材料等领域的国产替代,助力我国半导体产业整体自主创新能力提升,为国家科技安全提供支撑。

上市历程

申请受理:2024年12月30日,强一股份科创板IPO申请获得上交所受理,正式开启上市进程。

进入问询阶段:2025年1月22日,其IPO进入问询阶段,后续需针对监管关注的问题进行回复,为上会做准备。

顺利过会:2025年11月12日,上交所上市审核委员会召开第52次审议会议,审议通过了强一股份的首发申请,认可其符合发行、上市条件及信息披露要求。

提交注册:2025年11月14日,公司IPO提交注册,后续待证监会注册生效后,将推进确定发行价格、发行日期等后续工作。

本文来自网络,不代表中经互联-上市公司网立场。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/67929
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作者: ID010

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