中国上市公司网讯 6月27日,上交所官网显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(股票简称:盛美上海,股票代码:688082)向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册的批复。公司本次发行股票数量不超过44,129,118股,拟于上交所科创板上市。
盛美上海成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。
盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。
盛美上海本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过448,200.00万元,扣除发行费用后,募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。
盛美上海表示,本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,有利于提升公司在半导体专用设备领域的研发能力,进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,资本规模和抗风险能力将得到进一步增强,有助于提高公司综合竞争力和市场地位,促进公司的长期可持续发展。
本次发行募集资金到位后,公司资产总额和净资产额同时增加,营运资金得到进一步充实,从而优化公司的资本结构,降低财务风险,募投项目的实施也将进一步提升公司的核心竞争力。本次发行完成后,公司总股本将有所增加,募集资金投资项目无法迅速促进公司业绩提升,因此公司的每股收益在短期内存在被摊薄的风险。本次募集资金投资项目将为公司后续发展提供有力支持,进一步增强公司的可持续发展能力。本次发行是公司保持可持续发展、巩固行业领先地位的重要战略措施。随着募投项目的顺利实施,本次募集资金将会得到有效使用,为公司和投资者带来较好的投资回报,促进公司健康发展。