富乐德并购重组提交注册 拟收购富乐华100%股权

中国上市公司讯 6月18日，深交所官网显示，安徽富乐德科技发展股份有限公司(股票代码：301297，股票简称：富乐德)并购重组审核状态变更为”提交注册”。

并购方案

交易方式：富乐德采用发行股份、发行可转债的方式收购富乐华100%股权。

交易价格：交易总价合计65.5亿元，其中以发行股份方式向交易对方支付的交易对价为61.9亿元，股票发行价格为16.30元/股;以发行可转换公司债券方式向交易对方支付的交易对价为3.6亿元，初始转股价格为16.30元/股。

并购背景

政策支持：2024年9月，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性。富乐德借此政策东风，开启并购之路。

自身发展需求：富乐德是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域。随着泛半导体行业的发展，洗净市场规模不断扩大，富乐德需要通过并购来完善产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体关键部件的生产制造，提升自身在行业中的竞争力。

控股股东资本运作：富乐德和富乐华的间接控股股东均为日本磁控。日本磁控旗下的中欣晶圆、盾源聚芯和富乐华等公司此前尝试独立上市均未成功，因此日本磁控可能希望通过将富乐华装入富乐德这一上市平台，实现旗下资产的资本化。

并购影响

对富乐德而言：有助于完善产业升级布局，加速进入半导体关键部件的生产制造领域，解决“卡脖子”问题，增强“硬科技”属性。同时，富乐华业绩良好，能为公司注入优质资产，增厚收入和利润，提升持续盈利能力。

对行业而言：富乐华在覆铜陶瓷载板领域处于领先地位，此次并购有助于推动国内半导体零部件材料制造业务的发展，打破国外企业在相关领域的垄断，提升整个行业的竞争力。

并购进程

2024年9月26日，富乐德发布公告宣称正在筹划收购间接控股股东FERROTEC(日本磁控)集团下属半导体产业相关资产。

2024年10月17日，富乐德发布重大资产预案，明确重组标的为富乐华。

2025年2月13日，富乐德收到深交所出具的审核问询函。

2025年5月20日，富乐德和相关中介机构就深交所问询作出回复。

2025年5月29日晚，深交所官网显示，富乐德发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过。