新芯股份IPO之路：三维集成技术破局，财务与市场前景待考

近期，武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称：新芯股份)在科创板IPO的进程备受关注。作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，新芯股份聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，尤其在三维集成技术上取得重大突破，有望打破美韩等国际巨头在该领域的长期垄断。

新芯股份成立于2006年，目标是推动国内半导体产业的发展。成立初期，公司致力于填补中国在12英寸晶圆代工领域的空白。在成立后的几年里，新芯股份逐步积累技术经验和运营模式，通过引进与自主研发结合，在NOR Flash技术和三维集成技术方面取得全球领先成果，成功将NOR Flash技术提升到新水平，在存储领域站稳脚跟。

在三维集成领域，新芯股份的晶圆级三维集成技术可在垂直方向实现晶圆或芯片堆叠，并通过硅通孔(TSV)、混合键合(Hybrid Bonding)等工艺实现电气互连。公司已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等工艺先进、设计灵活的晶圆级三维集成代工平台。例如其S-stacking®技术，能减小芯片面积，提升连接速度和通道数目;M-stacking®技术打破传统封装级HBM Micro-bump互连架构，实现更高的互连密度及对准精度，键合良率达99.5%，晶圆级堆叠比传统HBM提高了20倍带宽，并将芯片厚度降低了40%。

从财务数据来看，2021-2023年以及2024年一季度，武汉新芯实现营业收入分别约为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元，对应实现归属净利润分别约为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元以及1486.64万元，公司净利存在一定的波动。2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体进入行业下行周期，公司销售毛利率仅有22.69%，较2022年下降13.82个百分点，出现“增收不增利”现象，归母净利润大幅下跌45.05%。

长江存储为新芯股份大股东

新芯股份的股东阵容强大，大股东为长江存储科技控股有限责任公司，此外，武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉光创芯智私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、建信金融资产投资有限公司等众多投资机构也是其股东，为公司发展提供了资金与资源支持。

资本市场对新芯股份的上市也是看法不一。一方面，其在技术上的突破尤其是三维集成技术，被视为打破国际垄断的希望，市场潜力巨大，未来随着其12英寸集成电路制造生产线三期项目推进，新增产能将投向三维集成特色工艺芯片等，有望进一步扩大市场份额。另一方面，公司也面临诸多质疑，如在大客户数据和关联交易披露上存在矛盾和语焉不详的情况;在产能未打满的情况下募资大幅扩产，新建产能的消纳和资金融通存在不确定性;报告期内公司产能利用率整体呈下降趋势，2021-2023年及2024年一季度，公司产能利用率分别为99.93%、90.95%、79.38%、79.66%;且研发费用率持续低于同行业平均水平，2021-2023年及2024年一季度研发费用率分别为6.16%、6.65%、6.86%、7.52%，同期同行业可比公司平均值分别为10.8%、8.71%、11.93%、13.03%。著名经济学家宋清辉表示，新芯股份营收增长不错，但净利润和毛利率却大幅下滑，这显然会令投资者担心，监管层也可能就公司业绩大幅下滑进行问询。此次新芯股份冲击上市拟募集资金48亿元，将如何回应资本市场的种种疑问，其未来发展与上市之路充满挑战与机遇，值得持续关注。