罗博特科并购重组提交注册 拟收购斐控泰克81.18%股权、FSG和FAG各6.97%股权

中国上市公司讯 4月22日，深交所官网显示，罗博特科智能科技股份有限公司(股票代码：300757，股票简称：罗博特科)并购重组审核状态变更为”提交注册”。

并购方案

股权收购：罗博特科直接向斐控泰克现有股东收购81.18%股权，同时向ficonTEC Service GmbH与ficonTEC Automation GmbH的股东收购各6.97%股权。

股份支付：罗博特科拟以发行股份方式支付对价3.84亿元，发行价格根据相关规定和市场情况确定，向特定对象发行股份募集资金。

现金支付：以现金方式支付对价6.28亿元，资金来源包括公司自有资金、银行贷款等。其中，支付斐控泰克股东5.42亿元，支付ficonTEC Service GmbH与ficonTEC Automation GmbH股东8510.37万元。

并购背景

企业自身发展需求：罗博特科董事长戴军早年在电子、半导体领域国际知名公司任职，对该领域较为熟悉。公司虽在光伏电池片自动化设备领域领军，但戴军认为设备制造企业不能局限于单一行业，光伏行业存在周期性波动，开拓半导体领域前瞻布局有重要意义。

行业发展趋势：硅光芯片技术是后摩尔时代核心技术路径，高速、低耗、高集成的特性使其应用市场规模快速增长，据Gartner预测，到2025年，基于硅光芯片的应用市场规模将达到26.15亿美元，2020至2025年的复合增速高达38%。ficonTEC在光电子与微电子集成的自动化微组装及精密测试设备领域技术领先，其业务增长点随着硅光子技术发展转移到光通领域，能为罗博特科进入光电子及半导体高端装备领域提供技术支持。

政策支持：2024年9月，证监会发布“并购六条”，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源要素向新质生产力方向聚集，尤其支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性，为罗博特科的并购行为提供了政策支持。

提升竞争力：通过并购，罗博特科有望获得ficonTEC的核心技术，弥补我国在亚微米级贴装系统领域的技术不足，打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，提升公司在全球光电子产业中的竞争力，实现高集成度光子器件产业链自主可控。

并购进程

2020年：罗博特科实际控制人牵头联合其他财团成立斐控泰克(苏州)，收购ficonTEC 80%股权，后续斐控泰克增持至93.03%。

2024年4月2日：罗博特科披露已完成本次交易财务资料的加期申报工作，并顺利获得深交所受理，进入正常审核进程。

2025年1月：罗博特科并购重组上会时被暂缓审议，原因是公司未及时披露控股股东与交易对手方签署的回购协议。

2025年4月8日：罗博特科通过《业绩承诺及补偿协议》。协议显示，若ficonTEC在2025年至2027年度的累计净利润未达到5814.50万欧元，公司实控人提供现金补偿;同时，如ficonTEC在业绩承诺期届满期末减值额大于已补偿金额，则公司实控人将另行以现金方式补足。

2025年4月17日：深交所并购重组审核委员会召开2025年第4次审议会议，审核通过罗博特科的发行股份购买资产申请。

2025年4月18日：罗博特科发布公告，更新了2024年ficonTEC模拟合并财务报表与重大资产重组报告书(注册稿)。