甬矽电子可转债提交注册 拟募集资金11.65亿元

中国上市公司讯 4月16日，上交所官网显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司(股票简称：甬矽电子，股票代码：688362)可转债审核状态更新为“提交注册”。

发行概况

发行规模：拟募资不超过11.65亿元。

债券面值：每张面值为100元。

上市地点：拟于上海证券交易所上市。

募集资金用途：

多维异构先进封装技术研发及产业化项目：拟投入9亿元，用于购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机等先进的研发试验及封测生产设备，引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。

补充流动资金及偿还银行借款：拟使用2.65亿元，以满足公司业务发展对流动资金的需求，改善资产结构、降低财务风险。

可转债影响

推动技术研发与产业升级

实现产品量产：募集资金中的9亿元将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目。该项目建成后，公司将开展多项技术的研发及产业化，形成年封测多维异构先进封装产品9万片的生产能力，实现多维异构封装产品量产，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局。

增强技术竞争力：多维异构封装技术是先进封装企业未来取得市场竞争优势的关键。通过购进一系列先进研发和生产设备，公司能够增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，把握技术发展趋势，布局前沿赛道，持续提升核心竞争力。

优化财务状况

缓解资金压力：集成电路封测行业是资本密集型行业，需要不断投入资金进行技术升级和产能扩张。甬矽电子业务规模不断扩大，对营运资金的需求也随之增加。通过本次募集资金补充流动资金，公司可以有效补充因经营规模扩大带来的新增资金需求，缓解资金压力。

降低财务风险：公司拟使用2.65亿元募集资金偿还银行借款，这有助于优化公司负债结构，降低资产负债率，从而降低财务风险，使公司能够更稳健地发展。

提升市场影响力

增强市场信心：可转债的发行是公司的一项重要融资举措，向市场传递出公司积极发展、扩大业务规模的信号。这可能会增强投资者对公司的信心，吸引更多投资者关注和投资公司，进而在一定程度上提升公司的市场影响力和股价表现。

把握市场机遇：随着5G、人工智能、物联网等领域的快速发展，对半导体芯片的需求不断增长，特别是对先进封装技术的需求日益旺盛。甬矽电子通过发行可转债募集资金，可以更好地满足市场需求，抓住市场机遇，扩大市场份额，提升公司在行业中的地位。

可转债进程

预案时间：2024年5月27日，甬矽电子召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等相关议案。

受理时间：2024年9月24日，公司收到上海证券交易所出具的通知，确认其向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件齐备，并决定予以受理。

过会时间：2025年4月7日，上海证券交易所上市审核委员会召开2025年第12次审议会议，对甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议，公司本次申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，获上交所通过。