甬矽电子可转债过会 将于上交所上市

中国上市公司网讯 4月7日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(股票简称：甬矽电子，股票代码：688362)可转债申请获上交所通过，将在上交所上市。

据悉，甬矽电子本次拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币120,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次募集资金扣除发行费用后将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

公开资料显示，甬矽电子主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超过2100个量产品种。与此同时，公司基于自身晶圆级封装技术，还可对外提供“晶圆凸点工艺(Bumping)”和“晶圆测试(Chip Probing，即CP测试)服务。

公司产品广泛应用于2G-5G全系列射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控IC芯片，WiFi芯片、蓝牙芯片、音频处理芯片、MCU等物联网(IoT)芯片，电源管理芯片/配套SoC芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消费类等领域。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合行业趋势、公司业绩、毛利率变化、同行业可比公司资产负债率以及公司二期项目投资计划等，说明公司报告期业绩大幅波动的原因及合理性，是否存在财务报表错报等情形，公司持续高强度投资扩产的必要性及财务可行性，是否能够保持合理的资产负债结构和较强的偿债能力，是否存在影响公司持续经营能力的重大风险，相关风险揭示是否充分。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合报告期货币资金主要构成、具体用途及存放管理、使用受限情况，货币资金与利息收入的匹配性，长短期借款结构，以及实控人和控股股东大额融资需求等情况，说明货币资金和有息负债持续快速增长的原因及合理性，是否存在非经营性资金占用等情形。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2025 年 4 月 7 日