首页 可转债 鼎龙股份1月23日可转债上会 发行总额不超过91,000.00万元

鼎龙股份1月23日可转债上会 发行总额不超过91,000.00万元

中国上市公司网讯 1月23日,湖北鼎龙控股股份有限公司(股票简称:鼎龙股份,股票代码:300054)可转债申请上会。 据悉,鼎龙股份本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过人民币9…

中国上市公司网讯 1月23日,湖北鼎龙控股股份有限公司(股票简称:鼎龙股份,股票代码:300054)可转债申请上会。

据悉,鼎龙股份本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过人民币91,000.00万元,每张面值为人民币100.00元,期限为自发行之日六年,拟于深圳证券交易所上市,保荐机构为招商证券。公司本次募集资金扣除发行费用后将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目、补充流动资金项目。

公开资料显示,鼎龙股份是一家国内领先的关键赛道核心电子材料尤其是核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研发、生产及销售的平台型公司,依托材料领域较强的研发、工艺、产业化能力,公司在半导体创新材料领域构建了丰富的产品矩阵。同时,公司不断优化完善在打印复印通用耗材领域全产业链布局并不断提升市场地位。目前,公司产品分为两大类,一大类为光电半导体材料及芯片,其中芯片产品为打印耗材用集成电路芯片,光电半导体材料主要为半导体CMP工艺材料(抛光垫、抛光液、清洗液)、柔性面板基材YPI及光刻胶PSPI等;另一大类为打印复印通用耗材,包括碳粉、辊、硒鼓、墨盒等。

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作者: ID010

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