天通股份非公开过会 将于上交所上市

中国上市公司网讯 7月26日，天通控股股份有限公司(股票代码：600330，股票简称：天通股份)披露了关于非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过的公告。公司于7月25日非公开发行股票上会获通过，股票将于上海证券交易所上市。

据悉，天通股份本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的25.00%，即不超过249,141,432股。公司本次非公开发行募集资金总额不超过234,500.00万元，在扣除发行费用后拟全部用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目、补充流动资金及偿还银行借款。

公开资料显示，天通股份主营业务分为电子材料、高端专用装备两大业务板块，采取互为支撑、协同发展的策略。在公司发展早期，主业仅为磁性材料，而全球同行业先进电子材料公司，如TDK、SUMCO、Murata等，均为自主研发核心装备，为电子材料生产服务。公司据此亦制定了“材料+装备”的发展战略，由此，公司业务领域拓展至高端专用装备。公司电子材料业务亦由磁性材料，逐步扩展至蓝宝石晶体材料、压电晶体材料(压电晶圆)等。公司电子材料产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、新能源光伏和风力发电、消费电子、光电显示和照明等下游领域。高端装备产品，在服务公司材料业务基础上，同时把握新能源光伏发电、新能源锂电池正极材料、半导体、新型显示等领域发展机会，获得快速发展。