逸豪新材深耕铜箔行业十余年坚定PCB产业链垂直一体化发展战略

纵观当下：

纵观全球局势,当今世界正经历百年未有之大变局,新冠肺炎疫情全球大流行使这个大变局加速演进,经济全球化遭遇逆流,保护主义、单边主义上升，世界经济低迷国际贸易和投资大幅萎缩,国际经济、科技、文化、安全、政治等格局都在发生深刻调整，加之近段时间高度白热化的“俄乌冲突”世界进入动荡变革期。

在动荡变革期,中国本土企业唯有大力发展科技创新,才能在世界舞台中收获角色升级。

随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长，高性能电子电路铜箔需求增长势头迅猛;高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔;PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级。三大推理齐头并进，这也使得长期致力于成为电子材料领域领先企业的赣州逸豪新材料股份有公司(以下简称：“逸豪新材”或“公司”)通过实施PCB产业链垂直一体化发展战略，在近年来的发展如日中天，迅速成长并于2021年9月提交创业板上市申请，并于近日迎来首发上会。

成立于2003年10月，隶属于赣州逸豪集团的逸豪新材，主要从事高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新技术企业，其主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和线路板。

市场规模巨大且未来需求激增在自身实力的加持下未来前景较好

众所周知，看一家企业是否有发展前景，主要从两个方面来看，一是企业所在的市场大不大，是否有发展潜力;二是看企业自身硬不硬，是否具备在所属市场分得一杯羹的能力。

国内市场需求旺盛且持续增长产能效率高且产销率过剩有足够扩张空间

根据相关资料显示：逸豪新材公开发行股票将不超过4226.67万股，公开发行后，将不低于公司总股本的25%。本次发行股份全部为新发行股份，逸豪新材本次募资金额为7.46亿元，保荐机构为国信证券。值得注意的是，此次IPO逸豪新材拟用5.87亿元用于生产1万吨高精度电解铜箔项目，0.59亿元用于研发中心项目，1亿元用于补充公司的流动资金。

而此次募资花重金扩张一万吨产能或有迹可循。

根据CCLA行业协会数据，2020年我国电子电路铜箔需求量中，PCB用电子电路铜箔占比28.57%，覆铜板用电子电路铜箔占比71.43%，与行业内企业多以覆铜板客户为主不同，公司电子电路铜箔客户以PCB客户为主，2020年度公司向PCB客户电子电路铜箔的销售量占公司电子电路铜箔总销量的58.47%。

而在需求面：纵观全球市场与国内市场

近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的 35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%，未来，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。

国内市场：2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。

而从公司现阶段产能来看：2018-2021年6月，其产能利用率&产销率长期保持在九成以上，产销率甚至在2019年以后长期高达100%以上，可见市场需求旺盛程度。

一面是快速增长的市场需求，一面是供不应求的产能，在2021年这个关键时间节点，正是公司发挥规模化扩张的黄金节点，迎战未来高速发展的红利，扩张产能，进一步实现业绩的突破。

如此，随着电子信息产业的不断发展，下游覆铜板及印制电路板行业对电子电路铜箔需求不断增长，旺盛的市场需求使公司产能利用率、产销率一直处于较高水平，产能不足对公司发展制约较为明显，此次募集资金进行产能扩张正是恰到好处的对症下药，弥补产能的不足。本次募集资金投资项目实施后，公司的生产能力得到显著提升，将一定程度缓解产能相对不足的劣势。

年产10,000吨高精度电解铜箔项目有助于公司现有业务的改进和产能的扩充，巩固公司的市场地位，为公司研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，使公司在未来的电子电路铜箔行业竞争格局中占据更为重要的位置。

市场是有了，能不能分得一杯羹就要看当下自身的产品能否满足市场广泛的需求。

多样化产品销售满足不同客户需求特有的柔性化管理优势增强优质客户粘性

通过行业专业人士了解到：PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手机中的HDI板需要使用12µm超薄铜箔，大功率大电流电源板需要使用70µm-105µm的厚铜箔。

逸豪新材通过深度的市场调研，深知客户对于产品细分的需求，基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。

2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

逸豪新材电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm等，销售最大幅宽为1,325mm。

公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。

得益于此，多年来，逸豪新材深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

始终紧跟下游行业的发展趋势专注于本领域的技术研发实现进口替代

逸豪新材是一家高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入的创新型企业。在报告期内不断加大研发投入，报告期各期，公司研发费用分别为1,760.07万元、2,246.33万元、2,601.48万元和1,735.80万元，研发投入不断提高。

公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。

截至本招股说明书签署之日，公司已取得专利115项，其中发明专利26项，实用新型专利89项。

经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升了设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品品质，提升了公司的竞争能力。

通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，目前公司已研发生产HDI用超薄铜箔和105µm厚铜箔等实现了高性能铜箔的进口替代。

坚持以品质谋效益以创新谋发展

通过对逸豪新材得未来发展及规划，我们了解到：逸豪新材的PCB项目一期预计于2021年下半年投产，该项目将建设成国内一流的生产工艺流程自动化、智能化程度高、产品优良率高且交付周期短的新型智能制造工厂，结合公司的铜箔与板材生产项目，形成一个PCB制造产业链，为客户从铜箔、板材到PCB制造提供一站式的服务，满足电子电路行业中的客户运营和发展需要，产品定位商用5G、智能家电、智能制造、新能源汽车、手机板、LED照明等产品配套集成模块为未来主攻发展方向。

立足电子电路铜箔行业，横向通过产能扩张、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。