德邦科技 主攻四大材料领域打破国外垄断

上交所官网显示，烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技或公司”)科创板IPO已提交注册，公司本次发行不超过3,556万股，占发行后总股本的比例不低于25%，公司本次拟使用募集资金64,379.19万元，主要用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

德邦科技成立于2003年1月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家集成电路基金”)为其大股东，持股24.87%。据招股书显示，国家集成电路基金第一大股东为中华人民共和国财政部，持股36.47%。

公司是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

公司坚持自主可控、高效布局的业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立了长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，以致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

在高端电子封装材料市场，经过多年研发及技术积累，德邦科技只生产粘接材料，包括电子及粘合剂和功能性薄膜材料，德邦科技引领国内企业向德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等国际知名企业发起冲击，打破了国外垄断，解决了关键“卡脖子”环节材料，填补了国内空白。

在智能终端封装领域，德邦科技提供的封装材料主要用于耳机等智能穿戴、手机、平板电脑等移动智能终端、智能模组器件等封装工艺的结构粘接材料、导热界面材料、披覆胶、导电胶、电磁屏蔽材料等，公司现阶段瞄准国际龙头企业德国汉高、3M、Nitto、Tesa等的产品体系，在高端电子封装材料层面进行持续研发，并在产品性能、快速响应能力及一体化配套服务方面得到了市场的认可与客户的信任，在业内具有一定的知名度和美誉度。

动力电池领域，德邦科技材料产品主要为用于动力电池的电芯之间及电芯与pack、箱体之间起到粘接、散热等功能的结构粘接材料、导热界面材料等。客户有宁德时代、比亚迪、国轩高科、中航锂电等国际动力电池头部生产企业。

光伏电池领域，德邦科技光伏叠晶材料用于光伏高效叠瓦组件粘接、导电。在光伏领域，公司的光伏叠晶材料具备特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高;能够提升材料的初固和终固强度，耐机械载荷，耐室外环境老化，提升高效组件产品可靠性;湿热和低温环境下组件功率衰减低;优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能;更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。目前公司在叠瓦组件封装领域已经取得优异的成绩，主要客户为通威股份、隆基绿能、阿特斯等国内头部光伏企业。

德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。

未来公司发展战略方面，德邦科技表示，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N(New)”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、高端装备等6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴(N)细分市场通过资本整合，拓展新领域。