总体技术达领先水平全产品系列优势明显 德邦科技迎来快速发展期

　　据上交所官网显示，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称：德邦科技)更新了最新的科创板上市动态，2022年4月6号已提交了注册，向大A迈出了重要的一大步，德邦科技本次拟公开发行股份数量不超过3,556万股，占发行后总股本的比例不低于25%，公司本次拟募集资金64,379.19万元，主要用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目，拟于上交所科创板上市，保荐机构为东方证券。

　　德邦科技是一家以科技创新为驱动，专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

　　德邦科技坚持自主可控、高效布局业务的策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立了长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

　　丰富的产品矩阵进入知名企业供应链

　　德邦科技主营业务为高端电子封装材料研发及产业化，行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。

　　目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商，相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落后。

　　国内从事功能性涂层复合材料制造的厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，在关键原材领域依然较为依靠海外核心厂商，进口依赖度较高，在终端降本的竞争要求以及减轻贸易战海外供应商断供可能性的背景下，国产化替代需求急剧增加。

　　公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

　　经过多年发展，德邦科技的固晶材料、UV膜、底部填充材料、热界面材料等材料已在我国长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货;紫外光固化胶、热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌;同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。

　　技术优势奠定行业地位为可持续发展建立稳固基础

　　在国家对新材料产业的政策扶持和贸易摩擦加剧的背景下，国内高端电子封装材料企业具有广阔的发展前景，面临的机遇大于挑战。但是，国内企业要想在‘进口替代’进程中占据竞争优势，需要具备自主创新研发能力、快速响应市场需求等能力。

　　德邦科技作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借多年的研发和产业化经验积累，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2021年末，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员81人，研发人员占总人数的比例为14.24%，公司具备授权专利146项(包括145项国内授权专利和1项国外授权专利)。

　　公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了一项国家级“A工程”课题项目，作为课题单位承担了三项国家重大科技―02专项‖项目;作为参与单位承担了两项国家“863计划”项目;作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。

　　德邦科技将核心技术进行成果转化，经营业绩十分优异。最近三年公司实现营业收入分别为32,716.64万元、41,716.53万元、58,433.44万元，营业收入复合增长率为33.64%;依靠核心技术所产生收入为28,291.26万元、36,999.72万元及53,030.34万元，占主营业务收入的比例分别为87.06%、88.92%和91.10%。

　　值得一提的是，作为行业前沿技术产品，德邦科技的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。

　　竞争优势明显迎快速发展期

　　我国高端电子封装材料的起点较低，在国家及地方政府多项政策的支持和指引，以及社会各界的共同努力下，营造了良好的行业环境，高端电子封装材料发展正处于重要战略机遇期，德邦科技产品所属细分行业未来发展空间巨大。

　　在集成电路、智能终端领域，高端电子封装材料已经逐渐实现大规模应用，在新能源汽车领域，随着汽车轻量化理念的逐渐深入，对动力电池的重量要求逐步减轻，因此对package密封、电芯粘接材料提出更高的要求，随着高端电子封装材料下游应用领域的快速发展，高端电子封装材料行业发展前景更加广阔。

　　在动力电池封装材料方面，德邦科技攻克各项技术难关，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

　　光伏叠瓦封装材料方面，德邦科技针对叠瓦封装工艺的技术难点，基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

　　截至目前，德邦科技实现销售的产品类型多达上百种类别、约五千种型号，能够满足不同领域客户的多样化需求，能够更好的应对集成电路、智能终端、新能源等下游行业的快速变化。

　　快速响应市场需求能力是企业可持续发展的基石，德邦科技在提供高性能产品的同时，积极参与到客户新产品设计中，覆盖了终端产品设计提升方案、材料配方设计、样品测试、产品生产、应用培训、售后服务及产品技术改进与提升的全过程服务，实现终端客户产品的定制化服务，实现了终端客户个性化问题的解决，实现协同作业，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。

　　德邦科技丰富的产品线、强大的技术研发能力和专有技术储备以及丰富的系统解决方案优势，为公司打造高端电子封装材料一站式解决方案奠定了坚实基础，未来，相信德邦科技在实现进口替代的这种趋势仍将不断加强，并逐步打开国内外高端市场，发展潜力巨大。德邦人一直秉承“追求完美质量、成就客户价值”之使命，致力于“科技创新、成就美好生活”之企业宗旨，为成为国际一流材料企业而努力。