聚合顺可转债于8月15日在上交所上市

中国上市公司网讯 8月13日，杭州聚合顺新材料股份有限公司(股票代码：605166，股票简称：聚合顺)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的33,800.00万元(338万张)可转债将于2024年8月15日在上交所上市。公司的债券简称“合顺转债”，债券代码“111020”。

据公开资料显示，聚合顺本次可转换公司债券发行总额为33,800.00万元，向原有股东优先配售276,312手，即276,312,000.00元，约占本次发行总量的81.75%;网上社会公众投资者实际认购59,901手，即59,901,000.00元，约占本次发行总量的17.72%;主承销商包销可转换公司债券的数量为1,787手，即1,787,000.00元，约占本次发行总量的0.53%。